[发明专利]铜合金材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680007533.X 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN107208191B 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 藤井惠人;矶松岳己;樋口优 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/08;C22C9/10;C22F1/08;C22F1/00
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 郭红丽;常殿国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 铜合金 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.铜合金材料,其特征在于,具有如下的合金组成:含有0.05~1.2质量%的Ni、0.01~0.15质量%的P和0.05~2.5质量%的Sn,其余部分由Cu和不可避免的杂质组成;用FE-SEM观察电解抛光后的材料表面,每1μm×1μm的视野面积中,粒径为5~30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上180个/μm2以下,粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为0个/μm2以上0.33个/μm2以下。

2.铜合金材料,其特征在于,具有如下的合金组成:含有0.05~1.2质量%的Ni、0.01~0.15质量%的P和0.05~2.5质量%的Sn,进一步含有选自Fe、Zn、Pb、Si、Mg、Zr、Cr、Ti、Mn和Co中的至少1种成分,Fe为0.001~0.1质量%,Zn为0.001~0.5质量%,Pb为0.001~0.05质量%,Si为0.001~0.1质量%,Mg为0.001~0.3质量%,Zr为0.001~0.15质量%,Cr为0.001~0.3质量%,Ti为0.001~0.05质量%,Mn为0.001~0.2质量%且Co为0.001~0.2质量%,并且在含有Mg、Zr、Cr、Ti、Mn和Co中的2种以上时的合计含量为0.001~0.5质量%,其余部分由Cu和不可避免的杂质组成;用FE-SEM观察电解抛光后的材料表面,每1μm×1μm的视野面积中,粒径为5~30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上120个/μm2以下,粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为0个/μm2以上0.33个/μm2以下。

3.根据权利要求1或2所述的铜合金材料,其特征在于,含有0.05~0.5质量%的Sn,拉伸强度为400MPa以上,导电率为50%IACS以上。

4.根据权利要求1或2所述的铜合金材料,其特征在于,含有超过0.5质量%且2.5质量%以下的Sn,拉伸强度为500MPa以上,导电率为25%IACS以上。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的铜合金材料的制造方法,其特征在于,包括下述(a)~(e)的工序:

(a)使冷却至300℃的冷却速度为30℃/分钟以上的熔解铸造工序;

(b)以5℃/分钟以上升温,并在600~1000℃下保持30分钟~10小时的均质化热处理工序;

(c)使冷却至300℃的冷却速度为30℃/分钟以上的热轧工序;

(d)使加工率为80%以上的冷轧工序;和

(e)在350~600℃下保持5秒~10小时的退火工序。

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