[发明专利]将电子组件附接到交互式织物

权利要求书

1.一种用于将电子组件附接到交互式织物的方法，所述方法包括：

接收交互式织物，所述交互式织物包括编织到所述交互式织物中的导电织线，每个导电织线包括一个或多个柔性织线和导电线；

剥离掉所述交互式织物的织品和所述导电织线的所述柔性织线以在所述交互式织物中打开暴露所述导电线的窗口；以及

将电子组件附接到在所述交互式织物的所述窗口中的所述导电织线的所暴露的导电线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，剥离掉所述交互式织物的织品和所述导电织线的所述柔性织线包括：将激光束施加到所述交互式织物来烧蚀所述交互式织物的所述织品以及所述柔性织线，以在所述交互式织物中打开所述窗口。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述激光的吸收低以致使所述激光束烧蚀所述交互式织物的所述织品和所述柔性织线，而不烧蚀所述导电线。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，剥离掉所述交互式织物的织品和所述导电织线的所述柔性织线包括：将加热元件施加到所述交互式织物来烧灼或熔化所述交互式织物的所述织品和所述柔性织线，以在所述交互式织物中打开所述窗口。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述加热元件的温度被配置为熔化或烧灼所述交互式织物的所述织品和所述柔性织线，而不熔化或烧灼所述导电线。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述加热元件包括热棒。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述电子组件附接还包括：

将所述电子组件的电子板与所暴露的导电线对准；以及

施加热以致使所述电子组件的所述电子板连接到所暴露的导电线。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电子组件的所述电子板预备有焊料，并且其中，所述施加热致使所述焊料熔化并连接到所暴露的导电线。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：

将连接带连接到所述交互式织物的所述窗口中的所暴露的导电线，所述连接带被配置有利用焊料预上锡的电焊盘和热活化粘合剂；以及

其中，所述施加热致使所述焊料熔化并连接到所暴露的导电线，并致使所述热活化粘合剂在所暴露的导电线与所述电子组件之间形成机械连接。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子组件包括柔性电路板。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电线包括铜线。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性织线包括聚酯织线、棉质织线、或丝质织线。

13.一种系统，包括：

激光器；

热板；

用于实现控制器的至少存储器和处理器，所述控制器被配置为：

将交互式织物定位到接近所述激光器，所述交互式织物包括编织到所述交互式织物中的导电织线，每个导电织线包括一个或多个柔性织线和导电线；

控制所述激光器来将激光束施加到所述交互式织物上，以烧蚀所述交互式织物的织品和所述导电织线的所述柔性织线，从而在所述交互式织物中打开暴露所述导电线的窗口；

将电子组件定位在所述交互式织物的所述窗口中的所暴露的导电线上方，使得所述电子组件的电子板与所暴露的导电线对准；以及

控制所述热板来对所述电子组件施加热，以致使所述电子组件的所述电子板连接到所暴露的导电线。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述激光的吸收低，以使所述激光束烧蚀所述交互式织物的所述织品和所述柔性织线，而不烧蚀所述导电线。

15.根据权利要求13所述的系统，其中，所述电子组件的所述电子板预备有焊料，并且其中，所述控制器被配置为控制所述热板来施加热，以致使所述焊料熔化并连接到所暴露的导电线。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述控制器还被配置为：

将连接带定位在所述交互式织物的所述窗口中的所暴露的导电线上方，所述连接带被配置有利用焊料预上锡的电焊盘和热活化粘合剂；以及

其中，所述控制器被配置为控制所述热板来向所述电子组件施加热，以致使所述焊料熔化并连接到所暴露的导电线，并致使所述热活化粘合剂在所暴露的导电线与所述电子组件之间形成机械连接。