[发明专利]导热性导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201680008131.1 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107207935B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 古正力亚;阿部真太郎;近藤刚史;田中辉树 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/04;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 导电性 粘接剂 组合 | ||
1.一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含：
（A）导电性填料、
（B）环氧树脂、
（C）固化剂、以及
（D）有机溶剂，其中，
（A）导电性填料为亚微米的银微粉，并且（A）导电性填料的掺合量与（B）环氧树脂的掺合量的质量比为（A）/（B）=96.0/4.0至99/1，
（B）环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，
（C）固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于（B）环氧树脂的环氧基的1 mol当量，（C）固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4 mol当量，
所述双酚型环氧树脂为双酚A型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚F型、双酚S型、双酚AF型、或双酚AD型，所述酚醛清漆型环氧树脂为双酚A酚醛清漆型、苯酚酚醛清漆型、或甲酚酚醛清漆型，
（B）环氧树脂所包含的双酚型环氧树脂与酚醛清漆型环氧树脂的质量比为双酚型环氧树脂/酚醛清漆型环氧树脂=50/50至70/30。
2.根据权利要求1所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，（C）固化剂为下述通式（I）、（II）或（III）所表示的化合物：
[化1]
式中，X表示-SO2-，R1至R4各自独立地表示氢原子或低级烷基；
[化2]
式中，X表示-SO2-，R5至R8各自独立地表示氢原子或低级烷基；
[化3]
式中，X表示-SO2-，R9至R12各自独立地表示氢原子或低级烷基，
在通式（I）、（II）和（III）中，所述低级烷基包括碳原子数为1至6的直链、分枝或环状的烷基。
3.根据权利要求1所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，用于（A）导电性填料的亚微米银微粉的表面被覆了含有羧酸的涂布剂。
4.根据权利要求2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，用于（A）导电性填料的亚微米银微粉的表面被覆了含有羧酸的涂布剂。
5.根据权利要求1所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，相对于导热性导电性粘接剂组合物的总量，（B）环氧树脂的掺合量为0.3至4.0质量%。
6.根据权利要求2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，相对于导热性导电性粘接剂组合物的总量，（B）环氧树脂的掺合量为0.3至4.0质量%。
7.根据权利要求3所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，相对于导热性导电性粘接剂组合物的总量，（B）环氧树脂的掺合量为0.3至4.0质量%。
8.根据权利要求4所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，相对于导热性导电性粘接剂组合物的总量，（B）环氧树脂的掺合量为0.3至4.0质量%。
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