[发明专利]切断装置以及通过切断被切断物而制造多个产品的方法

说明书

将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上，测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置，算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1)，使已密封基板(1)依据偏离量进行移动，将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此，能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐，因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。

技术领域

本发明涉及制造将被切断物切断而成为单片的多个产品的切断装置以及切断方法。

背景技术

将如下这样的基板称为已密封基板，即，在将由印刷电路板、引线框等构成的基板虚拟地划分成格子状的多个区域，在各区域上安装了1个或多个芯片状的元件(例如半导体芯片)后，对整个基板进行树脂密封后得到的基板。利用使用了旋转刀等的切断机构将已密封基板切断，在各区域单位内形成为单片的构件就是产品。

一直以来，使用切断装置并利用旋转刀等切断机构来切断已密封基板的预定区域。例如以如下方式切断BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)产品。首先，将已密封基板载置到切断用工作台上。接着，将已密封基板对准(对位)。通过对准，设定用于划分多个区域的虚拟的切断线的位置。接着，使切断机构和载置有已密封基板的切断用工作台相对移动。将切削水喷射到已密封基板的切断部位，并且利用切断机构沿设定在已密封基板上的切断线将已密封基板切断。制造通过切断已密封基板而形成为单片的产品。

在切断用工作台上安装有与产品对应的切断用夹具。将已密封基板载置并吸附在切断用夹具上。切断用夹具包括金属板和固定在金属板上的树脂片。在树脂片上设置有用于分别吸附并保持已密封基板的多个区域的多个台地状的突起部。在多个突起部分别设置有自突起部的表面贯通树脂片和金属工作台的吸附孔。在突起部彼此间设置有多条切断槽，该切断槽对应于用于划分已密封基板的各区域的多条切断线的位置。通过使切断用工作台和切断机构相对移动，沿多条切断线将已密封基板切断而形成为单片。

在切断已密封基板的情况下，使已密封基板的切断线与安装在切断用工作台上的切断用夹具的切断槽的位置对齐而进行切断。通过使旋转刀沿切断线移动，将已密封基板切断。当在切断用夹具的切断槽的位置与已密封基板的切断线的位置偏离了的状态下切断已密封基板时，旋转刀有时偏离切断槽的位置而切削掉树脂片的一部分。因树脂片被切削掉而产生大量的垃圾。当因突起部的周边被切削掉而在吸附孔发生泄漏时，难以吸附已密封基板或形成为单片的产品。此外，切断用夹具的寿命变短，当频繁地更换切断用夹具时，切断装置的运用成本增高。因而，使已密封基板的切断线的位置与切断用夹具的切断槽的位置准确对齐而进行切断是重要的。

作为能够高精度地进行位置检测的切断装置，提出了一种切断装置，“(略)，包括：输送机构，其自供给部提起电子电路板而倒置在切断用工作台上；以及切断部，其将载置在切断用工作台上的电子电路板切断成各电子电路，输送机构具有对电子电路板进行定位的定位部件”(例如参照专利文献1的第[0009]段、图1、图2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-353723号公报

发明内容

发明要解决的问题