[发明专利]导热片及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度的导热片。本发明的导热片的一个例子包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。此外，本发明的导热片的制造方法的一个例子包含以下步骤：将包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料的组合物加压成型为片状，得到预制导热片的工序；将多张预制导热片在厚度方向上层叠，或者折叠或卷绕预制导热片，得到层叠体的工序；对层叠体以相对于层叠方向成45°以下的角度进行切片，得到导热片的工序。

技术领域

本发明涉及导热片及导热片的制造方法。

背景技术

近年来，关于等离子体显示面板(PDP)、集成电路(IC)芯片等电子零件，其发热量随着高性能化而不断增大。结果，在使用电子零件的电子设备中，需要对由电子零件的温度上升导致的功能障碍采取应对措施。

此处，一般地，作为由温度上升导致的功能障碍的应对措施，可采用通过对电子零件等发热体安装金属制的散热器、散热板、散热片等散热体来促进散热的方法。并且，在使用散热体时，为了从发热体向散热体有效地传递热，使发热体和散热体隔着导热性高的片状的部件(导热片)密合。因此，对于夹入到发热体和散热体之间而使用的导热片，除了要求具有高导热性以外，还要求具有高柔软性和优异的强度。

因此，例如在专利文献1中，作为导热性、柔软性及强度优异的导热片，提出了一种使用以下组合物形成的、石墨颗粒沿厚度方向取向的导热片，该组合物含有：规定的含有羧基的丙烯酸酯共聚树脂与规定的环氧固化剂的反应生成物；和呈鳞片状、椭球状或棒状的、结晶中的6元环面沿鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向取向的石墨颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-132856号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1记载的导热片中，由于通过使规定的含有羧基的丙烯酸酯共聚树脂和规定的环氧固化剂进行反应，对含有羧基的丙烯酸酯共聚树脂进行交联，由此提高导热片的强度，因此无法以高水平兼顾柔软性和强度。

因此，本发明的目的在于提供一种以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度的导热片。

此外，本发明的目的还在于提供一种导热片的制造方法，其能够有效地制造以充分高的水平兼顾导热性、柔软性和强度的导热片。

用于解决问题的方案

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究。并且，本发明人发现使用包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料的组合物而形成的导热片的导热性、柔软性及强度都很优异，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于有利地解决上述问题，本发明的导热片的特征在于，厚度方向的热导率为20W/m·K以上，ASKER C硬度为70以下，拉伸强度为1.5MPa以上。在这样的导热片中，以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度。

此外，本发明的目的在于有利地解决上述问题，本发明的导热片的特征在于，包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。这样，当配合粒子状碳材料和纤维状碳材料这两者时，可得到以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度的导热片。此外，当配合纤维状碳材料时，还能够防止粒子状碳材料的粉脱落。

具体地，本发明的导热片，能够将厚度方向的热导率设为例如20W/m·K以上。此外，本发明的导热片能够将ASKER C硬度设为例如70以下。进而，本发明的导热片能够将拉伸强度设为例如1.5MPa以上。