[发明专利]用于等离子体处理系统的低温夹具有效

专利信息
申请号: 201680008395.7 申请日: 2016-01-20
公开(公告)号: CN107533945B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: T·Q·特兰;Z·翁;D·卢博米尔斯基;S·小林;T·S·周;S·朴;S·M·费;S·文卡特拉曼 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 等离子体 处理 系统 低温 夹具
【说明书】:

晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料,该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面,多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件,该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道,且与该电气绝缘材料热连通,且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体,且包括多个连接器,该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块,该多个连接器穿行通过该终端块。

技术领域

本公开广泛地应用至等离子体处理设备的领域。具体而言,公开用于在工件上提供空间上均匀的等离子体处理的系统及方法。

背景技术

集成电路及其他半导体产品经常制造在称为“晶片(wafer)”的基板的表面上。有时处理是对固持在载体(carrier)中的晶片群组执行,而其他时候处理及测试一次对一个晶片执行。当执行单片式处理或测试时,晶片可被定位在晶片夹具上。其他工件也可在类似的夹具上处理。

发明内容

在实施例中,晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料,该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面,多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件,该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道,且与该电气绝缘材料热连通,且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体,且包括多个连接器,该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块,该多个连接器穿行通过该终端块。

在实施例中,等离子体处理的方法包括:通过通过夹具的内圆盘元件的热交换流体,稳定该夹具的温度,该夹具具有与该内圆盘元件热连通的电气绝缘顶表面;装载工件至该夹具上;及跨在该电气绝缘顶表面内的两个空间上分离的电极提供DC电压差,用以将该工件夹持至该夹具。该方法进一步包括:在环绕该夹具的腔室中提供工艺气体;以及在该夹具下方的导电板材与该腔室的一个或多个壁之间提供RF电压,用以对来自该工艺气体的等离子体点燃(ignite)。

附图说明

图1示意性地示出根据实施例的晶片处理系统的主要元件。

图2是根据实施例的显示于图1中的晶片夹具的示意图,显示其示例性组成部分。

图3是根据实施例的包括晶片夹具的等离子体晶片处理系统的示意图,显示其示例性组成部分。

图4是图3的等离子体晶片处理系统的部分的示意图,其中包括晶片夹具及扩散器的数个部分,且示出与其的示例性电源连接。

图5示出根据实施例的工艺中的晶片的部分。

图6示出当图5的晶片部分被暴露至不将离子导向的等离子体的假设性结果。

图7示出根据实施例的当图5的晶片被暴露至将离子导向的等离子体的结果。

具体实施方式

本公开可通过对下列实施例的参照结合以下所描述的图式而理解,其中相似的标号是在各图式中使用来指代类似的部件。应注意到,为了清楚说明的目的,图式中的某些元件可能未依比例绘制。项目的特定实体可通过在括号中的标号(例如,连接件230(1)、230(2)等)的使用来指代,而无括号的标号指代任何此项目(例如,连接件230)。在一个项目的多个实体被显示的情况中,为了清楚说明,可能仅有该实体的一些被标示。

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