[发明专利]导电糊料组合物和用其制成的半导体装置

权利要求书

1.一种糊料组合物，包含：

(a)导电金属源；

(b)玻璃料；以及

(c)有机载体，该导电金属源和该玻璃料分散在该有机载体中，该有机载体包含微凝胶颗粒和溶剂。

2.如权利要求1所述的糊料组合物，其中这些微凝胶颗粒包含由一种或多种丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体或其混合物聚合的聚合物单元。

3.如权利要求2所述的糊料组合物，其中该一种或多种单体包含丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸苄酯、苯乙烯、或2-(2-氧代-1-咪唑烷基)乙基甲基丙烯酸酯中的一种或多种，或其任意比例的混合物。

4.如权利要求3所述的糊料组合物，其中该一种或多种单体包含甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸正丁酯中的一种或多种，或其任意比例的混合物。

5.如权利要求3所述的糊料组合物，其中这些单体包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、或2-(2-氧代-1-咪唑烷基)乙基甲基丙烯酸酯中的一种或多种，或其任意比例的混合物。

6.如权利要求3所述的糊料组合物，其中这些单体包含甲基丙烯酸苄酯。

7.如权利要求1所述的糊料组合物，其中该有机载体包含多种类型的微凝胶颗粒，这些微凝胶颗粒在组成或中值粒径中的至少一个方面不同。

8.如权利要求7所述的糊料组合物，其中该有机载体包含两种类型的微凝胶颗粒。

9.如权利要求7所述的糊料组合物，其中这些类型分别包含由不同的单体或不同的单体组合聚合的聚合物单元。

10.一种用于在基底上形成导电结构的方法，该方法包括：

(a)提供具有第一主表面的基底；

(b)将如权利要求1所述的糊料组合物施用到该第一主表面的预选部分上；

(c)烧制该基底和在其上的糊料组合物，由此在该基底上形成该导电结构。

11.如权利要求10所述的方法，其中该基底包括至少存在于该第一主表面上的绝缘层，并且将该糊料组合物施用到该第一主表面的该绝缘层上，并且其中该绝缘层是至少一个由氧化铝、氧化钛、氮化硅、SiNx:H、氧化硅或氧化硅/二氧化钛构成的层。

12.如权利要求11所述的方法，其中在该烧制期间该绝缘层被穿透并且该导电金属被烧结，由此在该导电金属与该基底之间形成电接触。

13.一种包括基底和在其上的导电结构的制品，该制品通过如权利要求10所述的方法形成。

14.一种在半导体晶片上形成的光伏电池，该半导体晶片具有相反的第一和第二主表面并且包括第一和第二电极，该第一电极位于该第一主表面上并通过烧制操作形成，并且其中，在该烧制操作之前，该第一电极由如权利要求1所述的糊料组合物构成。

15.一种半导体基底，该半导体基底具有相反的第一和第二主表面并且包括：

a.在该第一主表面上的减反射涂层；

b.如权利要求1所述的糊料组合物，该糊料组合物被沉积到该第一主表面的预选部分上并且被配置为通过烧制操作形成为与该半导体基底电接触的导电结构。