[发明专利]电子部件用插座

说明书

在电子部件用插座中，在未收纳第1电子部件的状态下，在要利用按压机构的按压面进行按压时，防止该按压面与触销接触。在第1电子部件收纳于板上的情况下，在按压机构下降了时，按压机构的按压面与第1电子部件接触。另一方面，在第1电子部件未收纳于板上的情况下，在按压机构下降了时，上推构件被板抬起而将按压面上推。因此，按压面上升而避免了该按压面与触销之间的接触。

技术领域

本发明涉及能够与半导体装置(以下称为“IC封装”)等电子部件电连接的电子部件用插座。

背景技术

以往，作为这种电子部件用插座，已知有在插座主体配设有触销的IC插座。该IC插座配置于配线基板上，并且，作为检查对象的IC封装被收纳于该IC插座，该IC封装的端子和配线基板的电极借助该触销电连接，进行导通试验等试验。

在这样的试验中，为了提高作业效率，存在排列多个IC插座、在各IC插座分别收纳IC封装、同时进行多个IC封装的试验的情况(参照例如专利文献1)。

另外，以往，存在利用用于对试验中的IC封装进行散热的散热片的按压面(基座面)按压IC封装的情况。

在此，如上所述，在排列多个IC插座来同时进行试验的情况下，该散热片分别设置于全部的IC插座。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-78576号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，如所述的专利文献1那样，在使用多个IC插座来同时进行多个IC封装的试验之际，根据进行试验的IC封装的数量的不同，有时会成为一部分IC插座未收纳IC封装的状态。如此，即使是在一部分IC插座未收纳IC封装的状态下，散热片也都相同地动作。因此，在未收纳IC封装的IC插座中，散热片的按压面将直接与触销接触，有可能导致触销破损、按压面损伤。而且，在这样触销破损、按压面损伤的状态下，若收纳IC封装，则有时还会导致IC封装破损。

因此，本发明的目的在于提供一种即使想要在未收纳IC封装等电子部件的状态下利用散热片的按压面进行按压、也能够防止该按压面与触销接触的电子部件用插座。

用于解决问题的方案

为了达成该目的，本发明的电子部件用插座具有插座主体，该插座主体能收纳第1电子部件，并且该插座主体配设于第2电子部件上，所述第1电子部件和所述第2电子部件能够借助配设于该插座主体的触销彼此电连接，该电子部件用插座的特征在于，该电子部件用插座具备：板，其设置于所述插座主体的上部，用于收纳所述第1电子部件；按压机构，其配置于所述插座主体的上方，具有通过向插座主体侧下降从而将收纳到所述板的第1电子部件下压而使该第1电子部件与所述触销接触的按压面；以及上推构件，其在所述第1电子部件未收纳于所述板上的情况下阻止所述按压机构的所述按压面下降而使该按压面和所述触销不接触。

另外，在本发明中，期望的是，该上推构件构成为，在所述按压机构的所述按压面下降到低于所述第1电子部件收纳到所述板时的该第1电子部件的上表面位置的位置时，阻止所述按压机构的所述按压面下降。

另外，在本发明中，期望的是，构成为，所述按压机构具有：罩构件，其位于所述板的上方；以及散热片，其设置于该罩构件的上方，能够相对于该罩构件自由地相对移动，所述按压面以向该罩构件的下方突出的方式设置于该散热片，通过所述上推构件将所述散热片上推，从而阻止所述按压面的下降。