[发明专利]发热体及其制造方法在审
申请号: | 201680008898.4 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN107429394A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 田渕博康;天野勉;中谷正树 | 申请(专利权)人: | 麒麟株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C8/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成,张志楠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 及其 制造 方法 | ||
1.一种发热体,其特征在于,该发热体包含:
具有金属钽相的第1层、以及
覆盖上述第1层的周围且具有碳化钽相的第2层,
上述第1层与上述第2层的界面部的硅浓度高于该界面部以外的部分的硅浓度。
2.如权利要求1所述的发热体,其特征在于,上述第2层的内周部的硅浓度高于该内周部以外的部分的硅浓度。
3.如权利要求1或2所述的发热体,其特征在于,上述第1层的截面积相对于上述发热体的截面积之比率为0.07以上0.64以下。
4.一种发热体的制造方法,其特征在于,该方法包括:
设置工序,将以钽为主成分的基材设置于真空腔室内;以及
加热工序,将含硅烃气体导入至上述真空腔室内,对设置于上述真空腔室内的上述基材进行加热,将硅原子从上述基材的外表面导入至上述基材的内部。
5.如权利要求4所述的发热体的制造方法,其特征在于,
上述基材为线状或带状,
在上述加热工序中,对设置于上述真空腔室内的上述基材进行通电加热。
6.如权利要求4或5所述的发热体的制造方法,其特征在于,在上述加热工序中,将上述基材在1600℃以上且小于2400℃的温度进行加热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麒麟株式会社,未经麒麟株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680008898.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制备挠性有机‑无机层压材料的方法
- 下一篇:电设备中的导热ALD涂层
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的