[发明专利]摄像模块以及生产方法

权利要求书

1.一种摄像模块(1)包括

–电路基板(2)，

–设置在电路基板(2)上的图像传感器芯片(3)，以及

–光学模块(4)，该光学模块带有容纳光学镜头(4.2)的光学壳体(4.1)，其特征在于，

–所述光学壳体(4.1)设计带有至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)，并且

–光学壳体(4.1)通过所述至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)以与电路基板(2)相距规定距离(a)的方式与电路基板(2)相连接，其中，为了借助于压配合销(5.1、5.2、5.3)形成压配合连接，电路基板(2)被设计带有至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)，

其中，所述至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)被这样柔性地设计，即在利用压配合销(5.1、5.2、5.3)的柔性的情况下，通过借助调节机实现光学壳体相对于电路基板(2)的相对位置改变来在图像传感器芯片(3)上调节光学壳体(4.1)。

2.根据权利要求1所述的摄像模块(1)，其特征在于，为了实现多个、在光学壳体(4.1)与电路基板(2)的相对位置方面有区别的压配合连接，电路基板(2)设计带有图案规则的压配合孔(6)，借助这些压配合孔，通过选择至少三个压配合孔(6.1、6.2和6.3)在与电路基板(2)平行的平面中相对于电路基板(2)调节光学壳体(4.1)。

3.根据权利要求1或2所述的摄像模块(1)，其特征在于，所调节的光学壳体(4.1)借助跨接该光学壳体与电路基板(2)之间的距离(a)的黏结连接与电路基板(2)相连接。

4.根据权利要求1或2所述的摄像模块(1)，其特征在于，在电路基板(2)的背离光学模块(4)的侧面上突出的压配合销(5.1、5.2、5.3)被设计带有附在电路基板(2)上的焊堆(8)。

5.根据权利要求1或2所述的摄像模块(1)，其特征在于，电路基板(2)被设计作为印刷电路板。

6.根据权利要求1或2所述的摄像模块(1)，其特征在于，压配合销(5.1、5.2、5.3)被设计用于使光学模块(4)与电路基板(2)电接触。

7.一种生产摄像模块(1)的方法，该方法至少具有下列步骤：

–提供电路基板(2)，在该电路基板上布置有图像传感器芯片(3)，

–提供光学模块(4)，该光学模块带有容纳光学镜头(4.2)的光学壳体(4.1)，

–为所述光学壳体(4.1)设计带有至少三个柔性的压配合销(5.1、5.2、5.3)，并且

–借助所述至少三个柔性的压配合销(5.1、5.2、5.3)将光学壳体(4.1)以与电路基板(2)相距规定距离(a)的方式与电路基板(2)相连接，其中，为了借助于压配合销(5.1、5.2、5.3)形成压配合连接，电路基板(2)被设计带有至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)，

其中，至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)被这样柔性地设计，即在利用压配合销(5.1、5.2、5.3)的柔性的情况下，通过借助调节机实现光学壳体相对于电路基板(2)的相对位置改变来在图像传感器芯片(3)上调节光学壳体(4.1)。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，为了实现多个、在光学壳体(4.1)与电路基板(2)的相对位置方面有区别的压配合连接，电路基板(2)被设计带有图案规则的压配合孔(6)，借助这些压配合孔，通过选择至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)在与电路基板(2)平行的平面中相对于电路基板(2)调节光学壳体(4.1)。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所调节或预调节的光学壳体(4.1)借助跨接该光学壳体与电路基板(2)之间的距离(a)的黏结连接与电路基板(2)相连接。

10.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，在电路基板(2)的背离光学模块(4)的侧面上突出的压配合销(5.1、5.2、5.3)被设计带有附在电路基板(2)上的焊堆(8)。