[发明专利]具有优异的金属粘接性的聚芳硫醚组合物

说明书

本申请涉及一种具有低释气量的聚芳硫醚树脂组合物，该组合物含有聚芳硫醚和苯氧基树脂。本申请的聚芳硫醚树脂组合物表现出低的释气量、优异的拉伸强度及金属粘接强度，因此可以用于制造对成型精度有要求的产品。

技术领域

本申请涉及一种聚芳硫醚组合物，该组合物具有优异的拉伸强度和金属粘接强度，以及较小的释气量。

背景技术

聚芳硫醚(PAS)目前是一种具有代表性的工程塑料，且由于其高耐热性、耐化学性、耐燃性及电绝缘性，使其在高温和腐蚀环境中使用的电子产品应用中的需求量增加。

聚苯硫醚(以下简称为“PPS”)是唯一市售的聚芳硫醚。由于其优异的机械性能、电气性能和热性能以及耐化学性，PPS被广泛用于汽车设备和电气或电子设备的外壳或主要部件中。

用于商业生产PPS的主要方法是Macallum法，该法通过在N-甲基吡咯烷酮等极性有机溶剂中的对二氯苯(以下简称为“pDCB”)和硫化钠的溶液聚合生产PPS。

然而，当通过Macallum法生产聚芳硫醚时，使用了硫化钠等的溶液聚合可以产生盐形式的副产物(如氯化钠)。由于这些盐形式的副产物和任何残留的有机溶剂会损害电子器件的性能，所以必须除去。因此，溶液聚合的缺点是需要额外的洗涤或干燥工序。此外，由Macallum法生产的聚芳硫醚具有粉末形式，这可能使后续方法不便并且损害其可加工性(参见美国专利2,513,188和2,583,941)。

为了解决上述问题，提出了通过使含有二碘代芳族化合物和单质硫的反应物熔融聚合来制备聚芳硫醚(如PPS)的方法。由于该方法在制备聚芳硫醚的过程中既不产生盐形式的副产物也不使用有机溶剂，因此不需要任何单独的除去副产物或有机溶剂的工序。此外，最终获得的聚芳硫醚具有小球状形式，这可以使后续方法方便并且改善其可加工性。

同时，传统的PPS具有与金属的粘接性差的问题，因为在注塑成型时在流动前沿产生大量的释气(即低分子量的低聚物)，在PPS粘接至金属时，阻碍了金属表面上的微孔被填充。作为提高PPS对金属的粘接性的替代方案，已经提出一种树脂组合物，该树脂组合物通过将PPS与含极性基团的聚烯烃和相容剂混合而制备。然而，已经发现，使用这种合金或低聚物会降低PPS的机械性能并削弱PPS的热特性。

因此，需要开发具有优异的金属粘接性的聚芳硫醚组合物，且在流动前沿的释气量减少(这是传统的金属粘接塑料中的潜在问题)，并且减少副产物的量，如氯化物。

发明内容

技术问题

本申请的目的是提供一种具有优异的金属粘接性的聚芳硫醚组合物，并在流动前沿具有较小的释气量。

解决方案

本申请提供一种树脂组合物，包含聚芳硫醚和式1所示的苯氧基树脂，其中释气量为300ppm以下：

[式1]

其中，n为100-900的整数。

有益效果

本申请的聚芳硫醚树脂组合物具有优异的金属粘接性，而不损害PPS特有的优异的机械特性和热特性，有少量的释气；因此，其可以用于各种应用，包括可以通过注塑成型一体化形成的电子部件和汽车部件。此外，本申请的聚芳硫醚树脂组合物可用作例如手机、笔记本电脑等电子器件中的内部部件材料，因为其仅含有少量的盐形式的副产物，否则有可能会损害电子器件性能。

附图说明

图1是使用本申请的树脂组合物制备用于测定对金属的粘接强度的试样的工艺的局部示意图。

具体实施方式

本申请提供一种树脂组合物，包含聚芳硫醚和式1所示的苯氧基树脂，其中释气量为300ppm以下：