[发明专利]应力消除MEMS结构和封装有效
| 申请号： | 201680009186.4 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN107207244B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 顾磊;S·F·巴特 | 申请（专利权）人： | MKS仪器公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应力 消除 mems 结构 封装 | ||
1.一种传感器系统，其包括：
具有第一表面和第二表面的传感器，所述第二表面远离所述第一表面布置，所述第二表面还远离封装表面布置并且位于所述第一表面和所述封装表面之间；
一个或多个支撑构件；
来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件从所述第二表面延伸到所述封装表面；
所述一个或多个支撑构件布置在所述第二表面的仅一部分上并且操作性地连接到所述部分；
所述一个或多个支撑构件配置成减小由封装-传感器相互作用产生的应力；
其中，来自所述一个或多个支撑构件的第一支撑构件围绕所述第二表面的中心区域；并且其中，来自所述一个或多个支撑构件的第二支撑构件围绕所述第一支撑构件。
2.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件包括闭合结构。
3.根据权利要求2所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件包括中空圆柱形结构。
4.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件由与邻近所述第二表面的所述传感器的部段相同的材料组成。
5.根据权利要求1所述的传感器系统，还包括布置在所述第二表面、所述封装表面和所述一个或多个支撑构件之间的软材料。
6.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件由与所述封装表面相同的材料组成。
7.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，所述一个或多个支撑构件包括：
远离所述第二表面延伸的一个或多个第一支撑构件；以及
从所述封装表面延伸到所述第二表面的一个或多个第二支撑构件；
所述一个或多个第二支撑构件配置成接收所述一个或多个第一支撑构件。
8.根据权利要求7所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个第一支撑构件的每个支撑构件远离所述第二表面延伸一定距离，所述距离小于所述第二表面和所述封装表面之间的距离。
9.根据权利要求7所述的传感器系统，还包括布置在所述第二表面、所述封装表面和所述一个或多个第二支撑构件之间的软材料。
10.根据权利要求7所述的传感器系统，还包括布置在所述第二表面、所述封装表面和所述一个或多个第一支撑构件及一个或多个第二支撑构件之间的软材料。
11.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，一个支撑构件的宽度小于其他支撑构件的宽度。
12.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，密封材料施加在所述封装表面和至少一个支撑构件之间；所述密封材料配置成提供气密密封。
13.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，至少一个支撑构件结合到所述封装表面。
14.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件具有随着远离所述第二表面的距离而变化的横截面面积；所述横截面面积随着远离所述第二表面的距离而增加。
15.根据权利要求1所述的传感器系统，其中，来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件包括两个子部件：从所述第二表面延伸到所述第二表面和所述封装表面之间的预定位置的第一子部件和从所述预定位置延伸到所述封装表面的第二子部件；所述第一子部件的横截面面积小于所述第二子部件的横截面面积。
16.根据权利要求3所述的传感器系统，其中，所述圆柱形结构中的闭合曲线不是圆。
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