[发明专利]具有改善的RF返回的基板支撑件

说明书

本文提供一种用于处理基板的设备。在一些实施方式中，基板支撑件包括具有支撑表面的主体；设置在主体中并靠近支撑表面的RF电极，以接收来自RF源的RF电流；用于支撑主体的轴；具有内部空间且延伸通过轴的导电元件，其中所述导电元件耦接至RF电极；以及RF垫片；其中所述导电元件包含啮合RF垫片以将RF电流返回到接地的特征。

技术领域

本公开的实施方式一般涉及基板处理系统，且更具体而言是涉及用于基板处理系统中基板支撑件。

背景技术

基板处理设备通常包括基板支撑件，基板支撑件在处理过程中支撑基板。基板支撑件可包括射频(Radio Frequency,RF)电极，RF电极设置基板处理表面附近以接收来自RF源的RF电流。例如，RF电极可作为RF返回到接地，或具有耦合到RF电极的RF源。RF电极可耦合到棒、线或类似部件，以向RF电极提供RF电流或返回RF电流至接地。基板支撑件可进一步包括设置在基板处理表面附近的加热器，以当基板设置于基板处理表面上时加热基板。然而，发明人已经观察到，在RF返回路径的路径中的热电偶与AC电源线受到RF噪声的不利影响。

因此，本发明人提供了一种改进的基板处理设备。

发明内容

本发明提供一种用于处理基板的设备。在一些实施方式中，基板支撑件包括具有支撑表面的主体；设置在主体中靠近支撑表面的RF电极，以接收来自RF源的RF电流；支撑主体的轴；具有内部空间且延伸通过轴的导电元件，其中所述导电元件耦接至RF电极；以及RF垫片；其中所述导电元件包含啮合RF垫片以将RF电流返回到接地的特征。

在一些实施方式中，基板处理系统包括：处理腔室，所述处理腔室包围处理空间；以及设置在处理空间中的基板支撑件。基板支撑件包括具有支撑表面的主体；设置在主体中靠近支撑表面的RF电极，以接收来自RF源的RF电流；支撑主体的轴；具有内部空间且延伸通过轴的导电元件，其中所述导电元件耦接至RF电极；以及RF垫片；其中所述导电元件包含啮合RF垫片以将RF电流返回到接地的特征。

在一些实施方式中，基板支撑件包括具有支撑表面的主体；设置在主体中靠近支撑表面的RF电极，以接收来自RF源的RF电流；支撑主体的轴；具有内部空间且延伸通过轴的导电元件，其中所述导电元件耦接至RF电极；以及RF垫片；其中所述导电元件包含啮合RF垫片以将RF电流返回到接地的特征；热传递主体，所述热传递主体将热传递到所述基板支撑件或从所述基板支撑件传递热；适配器部分，所述适配器部分耦接于所述轴与所述热传递主体之间，其中所述RF垫片设置于所述适配器部分与所述热传递主体之间；加热器，所述加热器设置于所述基板支撑件中靠近所述支撑表面，以当基板设置于所述支撑表面上时向所述基板提供热，所述加热器具有设置于所述导电元件的所述内部空间中的一个或多个导线，以向所述加热器提供电力；热电偶，所述热电偶设置于所述导电元件的所述内部空间中，以当基板设置于所述支撑表面上时测量所述基板的温度；及环绕所述适配器部分的环形可偏压元件，其中当基板支撑件在处理位置时，所述环形可偏压元件接触所述适配器部分，其中当所述基板支撑件不在所述处理位置时，所述环形可偏压元件与所述适配器部分间隔开，并且其中所述环形可偏压元件耦接至处理腔室的底板，所述处理腔室中设置有所述基板支撑件。

本公开的其他和进一步的实施方式将描述如下。

附图说明

可以通过参考所附附图中绘示的说明性实施方式，来了解已简要概述于前，并在以下有更详尽讨论的本公开的实施方式。然而，值得注意的是，所附附图只绘示了本公开的典型实施方式，并因此不应视为限制本公开的保护范围，因为本公开可允许其他等效的实施方式。

图1绘示了根据本公开的一些实施方式的基板处理系统的概要示意图；

图2绘示了根据本公开的一些实施方式的基板支撑件的部分概要示意图；

图3绘示了根据本公开的一些实施方式的金属片切口的概要示意图。