[发明专利]用于嵌段共聚物的定向自组装的混杂形貌和化学预制图案

权利要求书

1.一种形成图案的方法，所述方法包括：

i)在混杂预制图案的顶表面上形成包含用于自组装的材料的SA层，并且任选地形成设置在SA层的顶表面上的顶涂层，其中：

用于自组装的材料能够自组装以形成具有特征间距Lo的相分离的层状域图案，

预制图案设置在基材上，

预制图案的顶表面具有几何主轴，

预制图案的顶表面包括：a)散布有相邻凹陷表面的独立的抬升表面和b)将抬升表面连接到凹陷表面的侧壁，

与在预制图案的凹陷表面下方的材料相比，在预制图案的抬升表面下方的材料在给定的蚀刻方法中具有更大的抗蚀刻性，

给定的抬升表面具有宽度W_E，所述宽度W_E被定义为在垂直于主轴的方向上给定的抬升表面的长度，

给定的凹陷表面具有宽度W_R，所述宽度W_R被定义为在垂直于主轴的方向上凹陷表面的长度，

对于每个相邻的凹陷表面和抬升表面对，W_R+W_E是具有nLo(n乘Lo)的值的独立和，其中n是2至30的整数，

至少一个凹陷表面的W_R大于2Lo，

至少一个抬升表面的W_E大于2Lo，

每个侧壁具有0.1Lo至2Lo的独立高度H_N，

SA层接触预制图案的抬升表面、凹陷表面和侧壁，以及

SA层具有与大气或顶涂层接触的顶表面；

ii)允许或诱导用于自组装的材料自组装，由此形成包括层状域图案的自组装SA层，所述域图案包括包含用于自组装的材料的各化学上不同的组分的交替域，每个域包括多个薄片，其中：

抬升表面对于域是中性润湿的，

每个抬升表面接触每个域的至少一个薄片，

与预制图案的给定的抬升表面接触的每个薄片a)垂直于给定的抬升表面取向，b)与给定的抬升表面上方的大气界面和/或顶涂层接触，以及c)沿着预制图案的主轴对准，

iii)使用蚀刻方法选择性地去除一个域，从而形成包括剩余域的薄片的经蚀刻的域图案；和

iv)使用第二蚀刻方法选择性地将经蚀刻的域图案转印到在抬升表面下方的具有更大的抗蚀刻性的材料中，从而形成包括包含具有更大的抗蚀刻性的材料的形貌特征的转印图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包括使用第三蚀刻方法选择性地将转印图案转印到基材的一个或多个下层中，由此形成第二转印图案。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中侧壁接触自组装SA层的一个域。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中凹陷表面接触自组装SA层的一个域。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中侧壁对于自组装SA层的域是非中性润湿的。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中侧壁和凹陷表面对于自组装SA层的域是非中性润湿的。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中位于预制图案的相应下层凹陷表面之上的自组装SA层的区域包括垂直于相应下层凹陷表面取向的薄片。

8.根据权利要求3所述的方法，其中位于预制图案的相应下层凹陷表面之上的自组装SA层的区域包括垂直于相应下层凹陷表面取向的薄片。

9.根据权利要求4所述的方法，其中位于预制图案的相应下层凹陷表面之上的自组装SA层的区域包括垂直于相应下层凹陷表面取向的薄片。

10.根据权利要求5所述的方法，其中位于预制图案的相应下层凹陷表面之上的自组装SA层的区域包括垂直于相应下层凹陷表面取向的薄片。

11.根据权利要求6所述的方法，其中位于预制图案的相应下层凹陷表面之上的自组装SA层的区域包括垂直于相应下层凹陷表面取向的薄片。