[发明专利]盖体以及光学元件封装体

说明书

技术领域

本发明涉及将容纳光学元件的框体封闭的盖体。另外涉及具备光学元件、容纳该光学元件的框体、以及封闭该框体的盖体的光学元件封装体。

背景技术

LCOS(Liquid crystalon silicon：硅晶体)等光学元件被广泛利用。这些光学元件以其特性不被湿度的影响左右的方式，在气密密封的状态下使用。光学元件的气密密封通过容纳该光学元件的框体、以及封闭该框体的盖体来实现。

图6是典型的现有的光学元件封装体100的分解立体图。如图6所示，光学元件封装体100具备光学元件110、容纳光学元件110的框体120、以及封闭框体120的盖体130。图7是光学元件封装体100所具备的盖体130的剖视图。如图7所示，盖体130由形成有开口131a的框板131、和具有透光性的窗板132构成。窗板132的下表面的外周部经由接合层133而与框板131的上表面的开口周边部接合。从光学元件110射出的光在透过窗板132之后，从光学元件封装体100向外部输出。另外，从外部输入至光学元件封装体100的光，在透过窗板132之后入射至光学元件110。

在专利文献1中公开了通过将相当于框板131的陶瓷制成的盖部、与相当于窗板132的玻璃制成的窗部进行玻璃熔料接合而得到的盖体。

专利文献1：日本公开专利公报“特开2014-150099号公报”(公开日：2014年8月21日)。

然而，在现有的盖体130中存在冷却时窗板132产生翘曲的问题。构成盖体130的框板131与窗板132，使用焊锡、低熔点玻璃或者玻璃熔料等来接合。因此盖体130在高温环境下制造，在冷却之后使用。在进行该冷却时，在窗板132产生翘曲。若在窗板11产生翘曲，则从光学元件封装体100输出的光的射出角以及输入至光学元件封装体100的光的入射角发生变化，因此光学元件封装体100无法按照设计的那样发挥光学性能。

在现有的盖体130中，冷却时在窗板132产生翘曲的理由如下。即，在冷却时，框板131与窗板132分别进行热收缩。通常，框板131由线膨胀系数比窗板132大的材料构成(通常，框板131由金属构成，窗板132由玻璃构成)。因此在冷却时，因框板11的热收缩而对窗板132的下表面的外周部作用朝向中心的应力，其结果，窗板132以中心部拱起的方式翘曲。即使将框板131和窗板132由可伐合金(Kovar合金)和可伐合金玻璃那样线膨胀系数相近的材料构成，这样产生的窗板132的翘曲也会对光学元件封装体100的性能带来无法忽视的影响。

发明内容

本发明是鉴于上述课题所做出的，其目的在于实现冷却时不容易在窗板产生翘曲的盖体。另外，其目的在于使用这样的盖体，来实现光学性能高(能够得到按照设计的光学性能)的光学元件封装体。

为了实现上述目的，本发明的盖体将容纳光学元件的框体封闭，所述盖体的特征在于，具备：框板，其被分割为第一部件和第二部件；以及窗板，其将形成于所述框板的开口堵塞，所述窗板的下表面的外周部与所述第一部件接合，并且所述窗板的上表面的外周部与所述第二部件接合。

根据本发明，能够实现冷却时不容易在窗板产生翘曲的盖体。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的盖体的分解立体图。

图2是图1表示的盖体的剖视图。

图3是图1表示的盖体的变形例的剖视图。

图4是本发明的第二实施方式的盖体的分解立体图。

图5是图4表示的盖体的剖视图。

图6是现有的光学元件封装体的分解立体图。

图7是图6表示的光学元件封装体具备的盖体的剖视图。

具体实施方式

若基于附图对本发明的各实施方式的盖体进行说明，则如下所述。另外，以下说明的盖体与光学元件以及框体一起构成光学元件封装体。在该光学元件封装体中，框体作为容纳光学元件的容器发挥功能，盖体作为用于封闭框体的盖发挥功能。作为容纳于该光学元件封装体的光学元件，能够列举出如LCOS(Liquid crystal on silicon：液晶覆硅)或者MEMS(Micro Electro MechanicalSystems：微机电系统)等反射元件、CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)或者PD(Photo Diode：光电二极管)等感光元件、LD(Laser Diode：激光器二极管)或者LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等发光元件。以下说明中的“光”是指入射至该光学元件的光或者从该光学元件射出的光。