[发明专利]发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块

权利要求书

1.一种发光元件搭载用封装体，其特征在于，具有：

绝缘基体，在主面具有搭载发光元件的凹部；

布线导体，设置于所述凹部的底面中的所述凹部的内壁侧周缘部；以及

所述绝缘基体的侧面，在所述主面一侧具有倾斜面，

远离所述布线导体且从所述凹部的内壁一直到所述主面以及所述倾斜面设置有金属层。

2.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

所述金属层中所述侧面一侧的端部与所述主面之间的距离大于所述金属层中所述内壁侧的端部与所述主面之间的距离。

3.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

所述金属层中所述侧面一侧的端部与所述主面之间的距离大于所述凹部的深度。

4.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

纵剖观察时，所述倾斜面是凸曲面状。

5.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

所述倾斜面具有倾斜角度不同的第1倾斜面以及第2倾斜面。

6.根据权利要求5所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

所述绝缘基体具有与所述主面相对的另一个主面，

所述第1倾斜面设置在所述另一个主面一侧，所述第2倾斜面设置在所述主面一侧，

所述第2倾斜面的倾斜角度比所述第1倾斜面大。

7.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

所述凹部的底面侧的内壁具有向所述凹部的内侧突出的突出部。

8.根据权利要求7所述的发光元件搭载用封装体，其特征在于，

所述金属层延伸设置到所述突出部上。

9.一种发光装置，其特征在于，具有：

权利要求1～8中任一项所述的发光元件搭载用封装体；以及

在该发光元件搭载用封装体的所述凹部搭载的发光元件。

10.一种发光模块，其特征在于，具有：

权利要求9所述的发光装置；以及

具有连接垫且所述发光装置经由接合材料与所述连接垫连接的模块用基板。