[发明专利]具有低压缩形变的阻尼热塑性弹性体制品

说明书

一种制品，其由热塑性弹性体配混物制成，上述热塑性弹性体配混物包含苯乙烯类嵌段共聚物和高软化点增粘剂。上述苯乙烯类嵌段共聚物具有共聚物正切δ峰温度，且上述热塑性弹性体配混物具有配混物正切δ峰温度。上述配混物正切δ峰温度大于上述共聚物正切δ峰温度。上述制品表现出在室温或高于室温下有用的阻尼性质，并且表现出低压缩形变，这使得上述制品特别适合于用作密封垫和垫圈。

优先权要求

本申请要求于2015年2月11日提交的代理人案卷号为12015004的美国临时专利申请序列号62/114719、以及于2015年2月11日提交的代理人案卷号为12015002的美国临时专利申请序列号62/114701的优先权，它们都通过引用将全文纳入本文。

发明领域

本发明涉及热塑性弹性体配混物和由其制成的制品，它们都表现出在室温或高于室温下有用的阻尼性质，并且还表现出低压缩形变性质。

发明背景

在多种应用中都存在要求具有阻尼性质的材料。通常，阻尼是机械能从系统中消散。阻尼在例如电子、隔音、汽车和运输、建筑和结构、房屋设施、工业设备、火器、健康护理和医学器件、以及个人和/或运动防护等应用中是重要的。

一种材料的阻尼能力与其δ正切的峰温度(正切δ峰温度)有关，该δ正切的峰温度可通过例如M.P.Sepe在《聚合物的热分析(Thermal Analysis of Polymers)》,RapraReview Reports,第8卷第11号,1997中描述的动态机械分析(DMA)进行测定，通过引用将其纳入本文。材料的δ正切(正切δ)是指该材料的损耗模量(E″)与其储能模量(E′)的比率。因此，随着正切δ的值升高，材料的响应相对地更加粘性而不是弹性，因此具有更好的阻尼。当相对于温度以图形描述时，正切δ曲线在特定温度下具有主峰，该主峰为正切δ峰温度并且能够代表材料的玻璃化温度(Tg)或与材料的玻璃化温度(Tg)相差不大。通常，与具有相对地低于应用温度的正切δ峰温度的材料相比，具有相对地更接近应用温度，例如在室温或高于室温的正切δ峰温度的材料拥有更好的阻尼性能。

在多种应用中都存在要求具有低压缩形变的材料。通常，压缩形变是粘弹性材料在经受恒定应力和升高的温度后的永久性的变形。低压缩形变在各种工业领域中例如在密封垫和垫圈应用中是需要的。但是，不幸的是，由交联的EPDM或硅橡胶制成的常规的低压缩形变的密封垫和垫圈不同时具有良好的阻尼和低压缩形变。

热塑性弹性体(TPE)是在保持热塑性时呈现弹性的聚合物材料，其能被用于阻尼应用，并且还能被用于低压缩形变应用。热塑性弹性体可包括苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、热塑性硫化橡胶(TPV)、热塑性烯烃(TPO、共聚酯(COPE)、热塑性聚氨酯(TPU)、共聚酰胺(COPA)和烯烃嵌段共聚物(OBC)。

一些可商业获得的SBC，例如可从可乐丽有限公司(Kuraray Co.,Ltd.)获得的HYBRAR 5127，已知在室温下具有振动阻尼性质。HYBRAR 5127具有据报道为20℃(即，约为室温)的正切δ峰温度。HYBRAR 5127能被配制成表现出有效的室温阻尼的常规的TPE配混物，但是通常仅限于包含至少40重量％的HYBRAR 5127的TPE配混物。使用这样的高浓度在经济上是不利的，这是因为HYBRAR 5127是较贵的成分。此外，包含HYBRAR 5127的TPE配混物是非氢化的且分子量较低的材料，通常表现出较差的UV/风化稳定性、不足的高温耐久性、和高(即差)的压缩形变，这导致这样的TPE配混物不适合于需要良好的阻尼和低压缩形变的应用，例如密封垫和垫圈应用。

发明内容

因此，需要一种TPE配混物和由其制成的制品，它们的成本较低，都表现出在室温或高于室温下有用的阻尼性质，并且还表现出低压缩形变性质。

本发明的一个或多个方面能满足上述的需求。