[发明专利]包括交联层的电气设备

权利要求书

1.具有交联层(3、4、5)的电气设备(1、20、30)，所述交联层得自包含聚合物材料和保护剂的可交联聚合物组合物，其特征在于，所述保护剂为至少一种硅氧烷低聚物。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述硅氧烷低聚物包含2至40个单体单元。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述硅氧烷低聚物是硅氧烷均低聚物。

4.根据权利要求1或2的设备，其特征在于，所述硅氧烷低聚物是硅氧烷共低聚物。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述硅氧烷共低聚物包含至少两种不同的单体单元，所述两种单体单元包括：

-至少包含第一烷氧基的第一单体单元，和

-至少包含第二烷氧基的第二单体单元。

6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述硅氧烷低聚物为烷基低聚物或烷基乙烯基低聚物。

7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述可交联聚合物组合物包含交联剂。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述交联剂是有机过氧化物。

9.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述聚合物材料包含一种或多种烯烃聚合物。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述聚合物材料选自乙烯-丙烯-(二烯)-单体(EPDM)三元共聚物、乙丙橡胶(EPR)、以及它们的混合物。

11.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述可交联聚合物组合物还包含至少一种硅氧烷单体。

12.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，其为包括被所述交联层环绕的细长导电元件的电缆。

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述细长导电元件(2)被第一半导体层(3)环绕，电绝缘层(4)环绕第一半导体层(3)，并且第二半导体层(5)环绕电绝缘层，所述交联层是电绝缘层(4)。

14.根据权利要求1至11中任一项所述的设备，其特征在于，其是电缆配件(20、30)，所述配件包括所述交联层。

15.根据权利要求14所述的设备，其特征在于，所述配件是用于电缆的连接件或端接件。