[发明专利]密封用膜及使用该密封用膜的电子部件装置

说明书

本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。

技术领域

本发明涉及密封用膜及使用该密封用膜的电子部件装置。

背景技术

伴随着电子设备的轻薄短小化，半导体装置的小型化和薄型化正在推进。例如，与半导体元件几乎相同大小的半导体装置的形态、以及在半导体装置上堆叠半导体装置的堆叠式封装(package on package)这样的安装形态也盛行。因此，今后，预测半导体装置的小型化和薄型化会进一步推进。

在实现半导体装置的小型化和薄型化方面也存在课题。例如，如果半导体元件的微细化继续进展，端子数增加，则变得难以在半导体元件上设置全部的外部连接用端子。在勉强设置外部连接用端子的情况下，端子间的间距变窄，并且端子的高度变低，安装半导体装置后的连接可靠性的确保变得困难。

因此近年来，提出了新的安装方式。例如，下述专利文献1～3中公开了如下的安装方法及使用该方法制作的半导体装置，该安装方法具备：将由半导体晶片制作并被单片化的半导体元件以具有适度的间隔的方式重新配置之后，使用固体或液态的密封树脂将它们密封的工序。在该方式中，对于密封了多个半导体元件的密封成型物，实施用于配置外部连接用端子的配线和外部连接用端子的形成等工序，因此重新配置的半导体元件越多，则在一次工序中能够制作的半导体装置越增加。

因此，进行了增大密封成型物的研究。目前，由于在配线形成时使用半导体制造装置，因此实现了成型为晶片形状的密封成型物的大径化。作为其它形状，还研究了密封成型物的面板化，其能够更加进行大张化，且能够使用比半导体制造装置便宜的印刷配线板制造装置等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3616615号公报

专利文献2：日本特开2001-244372号公报

专利文献3：日本特开2001-127095号公报

发明内容

发明所要解决的课题

重新配置的半导体元件的密封使用通过模具将液态或固体的树脂密封材进行成型的模塑成型。以往，使用通过使颗粒状的树脂密封材熔融并在模具内注入密封树脂来密封的传递模塑成型。然而，传递模塑成型中，由于注入熔融的树脂来成型，因此在要对大面积进行密封的情况下，有可能产生未填充部。

作为其它成型方法，有预先对模具或被密封体供给树脂密封材后进行成型的压缩模塑成型。在压缩模塑成型中，由于向被密封体或模具直接供给密封材，因此有即使是大面积的密封也不易产生未填充部的优点。然而，即使是该成型方法，在被密封体大型化的情况下，液态树脂密封材也会产生液流等，易于变得难以向被密封体上均匀供给。另一方面，担心颗粒状的固体树脂密封材难以均匀地供给至被密封体上，颗粒和粉体的树脂密封材会成为发尘源而污染装置和洁净室。

另一方面，也有伴随模具的大型化而产生的问题。大型化的模具由于要求高的模具精度，因此在技术方面的难度上升，并且还有制造成本大幅度增加的课题。

鉴于上述情况，本发明人等研究了将膜状的密封树脂进行层压或压制，作为也能够应对不需要模具的密封成型方法，发尘的担心少，并且还可期待将上述密封成型物面板化的密封方法。在使用膜状的密封树脂的情况下，将配置于临时固定材上的半导体元件用密封树脂密封之后，将密封成型物从临时固定材剥离，使其固化后，进入再配线层形成工艺。此时，如果固化后的固化体翘曲则不能水平地形成再配线层，因此进行使固化体吸附于吸附机并使其水平的操作。但是，如果该翘曲大，则固化体未充分地吸附于吸附机，有难以形成再配线层的倾向。