[发明专利]电路片及电路片的制造方法

说明书

本发明提供用比以往低的成本轻松地制造在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片。树脂膜11中贯通并形成有使构成电路图案的第1导电层12露出的开孔14。构成电路图案的第2导电层13中形成有进入到开孔14的凹陷部15。电路片10中，第1导电层12与第2导电层13在导通接触部16相互导通连接。

技术领域

本发明涉及在各种电器设备等中使用的电路片。更具体地说，涉及在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案导通的电路片。

背景技术

就在各种电器设备中使用的薄膜片等电路片而言，在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案通过贯通孔导通。该薄膜片中，将电路图案配置在树脂膜的两面，可以设计出复杂的电路布线。例如，日本特开2007-214240号公报(专利文献1)记载了这种技术。

这里，就用导电浆料形成电路图案的现有方法而言，如图7(A)所示，首先，在树脂膜1的一面s1涂布导电浆料(第1导电层用涂液)来形成第1导电层2。其次，如图7(B)所示，利用冲孔或切削、借助针的穿设或采用激光的方法等在该树脂膜1和第1导电层2设置贯通孔3。随后，如图7(C)所示，在开有该贯通孔3的树脂膜1的相反面s2涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，从而形成第2导电层4。此时，进入到贯通孔3中的第2导电层4与在一面s1形成的第1导电层2接触后形成通路5。

然而，该方法是在树脂膜1设置贯通孔3后涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，所以会有穿透贯通孔3的导电浆料附着在印刷机的版面后污染版面的问题。因此，为了不污染版面，需要在树脂膜的一面s1配置版纸等。

并且，在树脂膜1设置的孔也构成贯通第1导电层2的贯通孔3，因而形成第2导电层4的导电浆料只有在第1导电层2中形成的贯通孔3的剖面与第1导电层2接触，导通的可靠性不够好。鉴于这些问题，实际操作中为了提高导通的可靠性，如图7(D)所示，需要在形成了第1导电层2的面s1再一次涂布导电浆料(第1导电层)后，用第1导电层2覆盖在贯通孔3的表面露出的第2导电层4。因此，对于该制造方法提出了如去掉版纸等的配置、或不做第1导电层2的二次涂布来降低成本的要求。

并且，日本特开2003-036761号公报(专利文献2)记载了在不用导电浆料、而是用铜箔制造电路片的例子。然而，就采用铜箔的电路片而言，需经过如在树脂膜上贴合铜箔后，再涂布抗蚀剂、进行蚀刻、去除所涂布的抗蚀剂的工序来形成电路图案，存在着如处理工序数增多、制造成本变高的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-214240号公报

专利文献2：日本特开2003-036761号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了解决上述问题，本发明的目的是对于在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片实现切实的导通接触。并且，本发明的目的是提供用少的工序数即可以制造的电路片。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种具有以下特征的电路片。

本发明的电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。

根据本发明，与现有技术的在树脂膜1的贯通孔3的内周面大小的微小面积层合多个导电层2,4来实现导通接触的情形相比，可以在树脂膜的开孔处显露的第1导电层的露出部分层合第2导电层的凹陷部来实现导通接触。因此，可以增大凹陷部与第1导电层的接触面积，可以切实地实现具有接触可靠性的导通接触。