[发明专利]陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法

权利要求书

1.具有陶瓷基体（2）和金属结构（3、5、6）的载体器件（1），所述金属结构被布置在所述陶瓷基体中，具有至少一个内电极（3）和至少一个通孔（6），其中

- 所述金属结构（3、5、6）被共同烧结，

- 所述金属结构（3、5、6）具有≥99%的银，

- 所述基体（2）具有0.1至1摩尔百分比的由金属结构（3、5、6）的金属的化学化合物构成的掺杂物，使得减小在烧结过程期间材料从金属结构（3、5、6）到基体（2）中的扩散，并且

- 所述基体（2）是以液相烧结的压敏电阻陶瓷，以及

- 所述基体（2）具有以下组成：

-- ≥90%摩尔的ZnO，

-- 0.5%至5%摩尔的Sb₂O₃或Bi₂O₃，

-- 0.05%至2%摩尔的Co₃O₄、Mn₂O₃、SiO₂和/或Cr₂O₃，

-- <0.1%摩尔的B₂O₃、Al₂O₃和/或NiO。

2.根据权利要求1所述的载体器件（1），其中所述金属结构（3、5、6）具有拥有陶瓷基体（2）的材料的掺杂物。

3.根据权利要求1或2所述的载体器件（1），其中金属结构（3、5、6）的厚度或横向伸展小于或等于1.5μm。

4.根据权利要求1或2所述的载体器件（1），其中所述掺杂物具有氧化银或碳酸银。

5.根据权利要求1或2所述的载体器件（1），具有至少一个钝化层（4），其中所述钝化层（4）被共同烧结，其中钝化层（4）的材料具有拥有填充材料的玻璃或陶瓷，并且其中所述材料在烧结之前被施加到所述基体（2）上。

6.根据权利要求5所述的载体器件（1），其中所述钝化层（4）利用金属结构（3、5、6）的材料来掺杂，并且其中所述掺杂高于或等于所述材料在钝化层（4）中的饱和浓度。

7.用于制造根据权利要求1或2所述的载体器件（1）的方法，具有以下步骤：

- 将具有陶瓷胚料的层和具有电极膏的层交替相叠地布置成层堆，其中所述陶瓷胚料利用电极膏的材料来掺杂以制造基体；

- 将至少一个通孔（6）引入到基体中；

- 将基体烧结。

8.根据权利要求7所述的方法，具有附加的步骤：

- 将绝缘层施加在陶瓷胚料的至少一个上侧上，其中所述绝缘层利用电极膏的材料和陶瓷胚料的材料来掺杂，并且其中所述绝缘层在烧结之前施加。