[发明专利]聚硅氧烷粒子、聚硅氧烷粒子的制造方法、液晶滴下工艺用密封剂及液晶显示元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚硅氧烷粒子及聚硅氧烷粒子的制造方法。另外，本发明涉及一种上述使用了聚硅氧烷粒子的液晶滴下工艺用密封剂及液晶显示元件。

背景技术

各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料众所周知。对于上述各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。上述各向异性导电材料用于在挠性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间进行电连接，得到连接结构体。另外，作为上述导电性粒子，有时使用具有基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电层的导电性粒子。

另外，液晶显示元件在2张玻璃基板之间配置液晶而构成。该液晶显示元件中，为了使2张玻璃基板的间隔(间隙)均匀且保持一定，可使用间隔件作为间隙控制材料。

下述专利文献1中记载了：作为上述液晶显示元件用间隔件，使用聚硅氧烷橡胶粉末等橡胶粉末。

另外，下述专利文献2中公开了含有具有不同的有机基团的2种以上的聚有机硅氧烷、组成从粒子中心部向表面方向阶段性或连续地变化的粒子。

下述专利文献3中公开了使具有聚合性不饱和基团的多官能性硅烷化合物在表面活性剂的存在下进行水解及缩聚从而得到的粒子。专利文献3中，上述多官能性硅烷化合物是从特定的化学式表示的化合物及其衍生物中选出的至少1个含自由基聚合性基团的第1硅化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-139922号公报；

专利文献2:日本特开2010-229303号公报；

专利文献3:日本特开2000-204119号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1～3中所记载的粒子中，有时耐药品性低，透湿性高。

例如，将如专利文献1中所记载的一般的聚硅氧烷橡胶粉末用作液晶显示元件用间隔件时，有时起因于聚硅氧烷橡胶粉末，液晶被污染。另外，在聚硅氧烷的材料的特性上，有时透湿性升高，在液晶显示中产生不均。

另一方面，对于配置于近年来的陶瓷封装内的压力传感器、加速度传感器、CMOS传感器元件及CCD传感器元件等电子零件，在高温、高压的严酷的条件下，也要求高精度的感测能力。因此，上述电子零件中的2个陶瓷部件间的接合部的透湿性的改善成为重要的课题。

本发明的目的在于，提供一种提高耐药品性、且可以降低透湿性的聚硅氧烷粒子及聚硅氧烷粒子的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供一种上述使用了聚硅氧烷粒子的液晶滴下工艺用密封剂及液晶显示元件。

解决问题的技术方案

根据本发明的宽广方面，提供一种聚硅氧烷粒子，其具有0.1μm以上、500μm以下的粒径，并且，所述聚硅氧烷粒子是具有硅氧烷键、自由基聚合性基团和碳原子数为5以上的疏水基团的聚硅氧烷粒子(第1聚硅氧烷粒子)，或者是使具有自由基聚合性基团的硅烷化合物和具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子(第2聚硅氧烷粒子)，或者是使具有自由基聚合性基团且具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子(第3聚硅氧烷粒子)。

在本发明的聚硅氧烷粒子的某个特定的方面，所述聚硅氧烷粒子是具有硅氧烷键、在所述硅氧烷键的末端具有自由基聚合性基团并且在所述硅氧烷键的侧链上具有碳原子数为5以上的疏水基团的聚硅氧烷粒子(第1聚硅氧烷粒子)，或者是使具有自由基聚合性基团的硅烷化合物和具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子(第2聚硅氧烷粒子)，或者是使具有自由基聚合性基团且具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子(第3聚硅氧烷粒子)。

在本发明的聚硅氧烷粒子的某个特定的方面，所述聚硅氧烷粒子是具有硅氧烷键、在所述硅氧烷键的末端具有键合于硅原子上的自由基聚合性基团、并且在所述硅氧烷键的侧链上具有键合于硅原子上的碳原子数为5以上的疏水基团的聚硅氧烷粒子(第1聚硅氧烷粒子)，或者是使具有键合于硅原子上的自由基聚合性基团的硅烷化合物和具有键合于硅原子上的碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子(第2聚硅氧烷粒子)，或者是使具有键合于硅原子上的自由基聚合性基团且具有键合于硅原子上的碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子(第3聚硅氧烷粒子)。