[发明专利]柔性基板及光模块在审
申请号: | 201680010196.X | 申请日: | 2016-02-10 |
公开(公告)号: | CN107251663A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 有贺麻衣子;片山悦治;菅谷俊雄 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;G02B6/12;H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 赵晶,高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 模块 | ||
1.一种柔性基板,其特征在于,具有:
绝缘性的基材;
多个焊盘,在所述基材上沿第一方向排列形成为多列;及
多个配线,形成在所述基材上,沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸,并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接,
所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线,
所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状。
2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,
所述柔性基板还具有加强板,该加强板设置于所述基材,且具有将形成有所述多个焊盘的区域包围的外周。
3.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,
对应于所述多个焊盘而在所述基材形成有贯通或非贯通的多个导孔,
所述焊盘形成在对应的所述导孔的开口部周边。
4.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,
所述导孔具有正圆状的横截面形状。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的柔性基板,其特征在于,
所述焊盘的在所述第一方向上的间距为0.8mm以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的柔性基板,其特征在于,
所述多个焊盘为50个以上。
7.一种光模块,安装有柔性基板,其特征在于,
所述光模块具有排列设置为多列的多个管脚,
所述柔性基板具有:
绝缘性的基材;
多个焊盘,在所述基材上沿第一方向排列形成为多列,并与所述多个管脚对应;及
多个配线,形成在所述基材上,沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸,并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接,
所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线,
所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状,
对应于所述多个焊盘而在所述基材形成有多个导孔,
所述焊盘形成在对应的所述导孔的开口部周边,
所述多个管脚分别插通于对应的所述导孔,固定并电连接于对应的所述焊盘。
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