[发明专利]非水系二次电池用隔膜及非水系二次电池

说明书

技术领域

本发明涉及非水系二次电池用隔膜及非水系二次电池。

背景技术

以锂离子二次电池为代表的非水系二次电池，作为笔记本电脑、移动电话、数码相机、便携式摄录像机(camcorder)等便携式电子设备的电源而被广泛利用。伴随着便携式电子设备的小型化及轻质化，已实现了非水系二次电池的外部封装的简单化及轻质化，作为外部封装材料，代替不锈钢制的外壳而开发了铝制的外壳，进而，代替金属制的外壳而开发了铝层压膜制的包装(pack)。但是，由于铝层压膜制的包装柔软，因此，在将该包装作为外部封装材料的电池(所谓的软包装电池)中，容易因来自外部的冲击、伴随充放电的电极的膨胀及收缩而在电极与隔膜之间形成间隙，存在循环寿命降低的情况。

为了解决上述的课题，提出了提高电极与隔膜的粘接性的技术。作为该技术之一，在由聚烯烃微多孔膜等形成的基材上具有包含聚偏氟乙烯系树脂的多孔质层的隔膜是已知的(例如，参见专利文献1～4)。将该隔膜与电极重叠并进行加压或热压时，该隔膜与电极良好地粘接，因此，可提高电池的循环寿命。

然而，聚偏氟乙烯系树脂是容易带电的树脂，因此，具有包含聚偏氟乙烯系树脂的多孔质层的隔膜容易静电吸附灰尘等异物，存在操作性差的情况。为了解决该课题，例如，提出了在包含聚偏氟乙烯系树脂的多孔质层上涂布表面活性剂的技术(例如，参见专利文献5)。

此外，关于隔膜，提出了使用粘土矿物的技术。例如，提出了含有聚偏氟乙烯系树脂和粘土矿物的多孔质膜，并且已知其离子传导性提高(例如，参见非专利文献1)。另外，提出了在由多孔质膜形成的基材上形成含有耐热性树脂、陶瓷和经有机修饰材料改性的粘土矿物的表面层而得到的隔膜，并且已知其耐收缩性提高(例如，参见专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-356102号公报

专利文献2：国际公开第2005/049318号

专利文献3：日本专利第4988972号公报

专利文献4：日本专利第5282179号公报

专利文献5：日本特开2006-73221号公报

专利文献6：日本专利第5664138号公报

非专利文献

非专利文献1：欧洲聚合物杂志(European Polymer Journal),2013,49,307-318

发明内容

发明所要解决的课题

通过将具有包含聚偏氟乙烯系树脂的粘接性多孔质层的隔膜与电极重叠并进行热压，从而使其与电极充分粘接。从提高电池性能的观点考虑，电极与隔膜的粘接强是理想的，但在该情况下，电极与隔膜的粘接强度会因热压的温度而发生变化。对于以往的具有包含聚偏氟乙烯系树脂的粘接性多孔质层的隔膜而言，能实现电极与隔膜的充分粘接的热压的温度范围并不那么宽。

本发明的实施方式是基于上述情况而完成的。

本发明的实施方式的目的在于提供一种具有包含聚偏氟乙烯系树脂的粘接性多孔质层、且能实现电极与隔膜的充分粘接的热压的温度范围宽的非水系二次电池用隔膜，并以实现该目的为课题。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的具体手段包括以下方式。

[1]非水系二次电池用隔膜，其具有：

多孔质基材；和

粘接性多孔质层，所述粘接性多孔质层包含聚偏氟乙烯系树脂，且被设置于上述多孔质基材的一面或两面，

在利用X射线衍射法对上述粘接性多孔质层进行测定而得到的X射线衍射光谱中，来自聚偏氟乙烯系树脂的β晶的峰的面积强度在来自聚偏氟乙烯系树脂的α晶的峰的面积强度与来自聚偏氟乙烯系树脂的β晶的峰的面积强度的总和中所占的比例为10％以上100％以下。

[2]如[1]所述的非水系二次电池用隔膜，其中，在利用X射线衍射法对上述粘接性多孔质层进行测定而得到的X射线衍射光谱中，来自聚偏氟乙烯系树脂的β晶的峰的面积强度在来自聚偏氟乙烯系树脂的α晶的峰的面积强度与来自聚偏氟乙烯系树脂的β晶的峰的面积强度的总和中所占的比例为10％以上35％以下。

[3]如[1]或[2]所述的非水系二次电池用隔膜，其中，在对上述粘接性多孔质层进行差示扫描量热测定而得到的差示扫描量热曲线中，吸热峰的半峰宽(half width)为15℃以上30℃以下。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的非水系二次电池用隔膜，其中，上述粘接性多孔质层还包含晶形控制剂。