[发明专利]具有散热器的高数据传送智能卡读取器在审
申请号: | 201680010499.1 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN107251331A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | W·M·比尔斯 | 申请(专利权)人: | 艾科星科技公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热器 数据 传送 智能卡 读取器 | ||
1.一种智能卡读取器装置,其包括:
围封部件;
第一行第一多个智能卡触点;
第二行第二多个智能卡触点,所述第一及所述第二多个智能卡触点中的每一者包含经配置以电耦合到电路板的电路板接触部分,由所述围封部件固定的安装部分,及经配置以与智能卡的第一表面上的接触垫进行电连接的智能卡接触部分;
散热器,其位于所述第一行所述第一多个智能卡触点与所述第二行所述第二多个智能卡触点之间,
所述散热器包含经配置以与所述智能卡的所述第一表面进行物理接触的单个且连续的智能卡散热器接触部分、附接到所述围封部件的支撑部件、以及将所述支撑部件与所述单个且连续的智能卡散热器接触部分相互进行物理耦合的热导体,
所述热导体包含从所述支撑部件延伸到所述单个且连续的智能卡散热器接触部分的多个孔隙,
所述多个孔隙由所述单个且连续的智能卡散热器接触部分、所述支撑部件、以及所述热导体封围。
2.根据权利要求1所述的智能卡读取器装置,其中所述单个且连续的智能卡散热器接触部分以及所述热导体从所述支撑部件外伸。
3.根据权利要求1所述的智能卡读取器装置,其中所述第一及第二多个智能卡触点中的每一者的所述智能卡接触部分具有第一表面面积,且所述散热器的所述单个且连续的智能卡散热器接触部分具有比所述第一表面面积大至少三倍的第二表面面积。
4.根据权利要求1所述的智能卡读取器装置,其中所述第一行所述第一多个智能卡触点与所述第二行所述第二多个智能卡触点在第一方向上对准,且所述散热器具有宽度及大于所述宽度的长度,所述散热器的所述长度大体上平行于所述第一方向。
5.根据权利要求1所述的智能卡读取器装置,其中所述围封部件包含另外的多个孔隙,所述第一及第二多个智能卡触点中的每一者的所述智能卡接触部分及所述散热器的所述单个且连续的智能卡散热器接触部分各自覆盖所述另外的多个孔隙的相应孔隙。
6.根据权利要求1所述的智能卡读取器装置,其进一步包括物理耦合到所述散热器的散热器板,所述散热器板具有经配置以耦合到所述电路板的接地平面的电路板接触部分。
7.一种智能卡读取器装置,其包括:
围封部件;
第一行第一多个智能卡触点;
第二行第二多个智能卡触点,所述第一及所述第二多个智能卡触点中的每一者包含经配置以电耦合到电路板的电路板接触部分,由所述围封部件固定的安装部分,及经配置以与智能卡的第一表面上的接触垫进行电连接的智能卡接触部分;及
散热器,其包含由所述围封部件固定的支撑部件、经配置以与所述智能卡的所述第一表面进行物理接触的单个且连续的智能卡散热器接触部分、以及将所述支撑部件与所述单个且连续的智能卡散热器接触部分相互进行物理耦合的热导体,所述热导体及所述单个且连续的智能卡散热器接触部分从所述支撑部件外伸,所述热导体具有位于所述支撑部件与所述单个且连续的智能卡散热器接触部分之间的多个孔隙,所述多个孔隙由所述支撑部件、所述单个且连续的智能卡散热器接触部分、以及所述热导体封围。
8.根据权利要求7所述的智能卡读取器装置,其进一步包括物理耦合到所述散热器的散热器板,所述散热器板具有经配置以耦合到所述电路板的接地平面的电路板接触部分。
9.根据权利要求8所述的智能卡读取器装置,其中所述第一行所述第一多个智能卡触点与所述第二行所述第二多个智能卡触点在第一方向上对准,所述散热器板具有宽度及大于所述宽度的长度,所述散热器板的所述长度大体上垂直于所述第一方向。
10.根据权利要求7所述的智能卡读取器装置,其中所述第一及第二多个智能卡触点中的每一者的所述智能卡接触部分具有第一表面面积,且所述散热器的所述单个且连续的智能卡散热器接触部分具有比所述第一表面面积大至少三倍的第二表面面积。
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