[发明专利]聚合物、树脂组合物和树脂成型体

说明书

本发明的聚合物具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元。R¹、R²、R¹⁰和R¹¹各自独立地为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。R^3A和R^3B及R^4A和R^4B各自独立地为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基。Z^A～Z^D各自独立地为－O－或者－S－。L为下述式(3－1)或者(3－2)表示的2价的基团。R^a为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。R²⁰和R²¹为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。

技术领域

本发明涉及聚合物、树脂组合物和树脂成型体。

背景技术

二元酚系单体与芳香族二羧酸系单体共聚而成的聚合物因耐热性、透明性高而广泛用于电气、汽车、机械等领域。通常，在这些领域，将上述聚合物溶解于溶剂而制备树脂组合物后，由该树脂组合物形成膜等树脂成型体，用于各种用途。

例如在日本特开平8－269214号公报中，对于作为二元酚系单体的双酚A与作为芳香族二羧酸系单体的对苯二甲酸和间苯二甲酸共聚而成的聚芳酯，使其溶解于二氯甲烷而制备树脂组合物，由该树脂组合物形成膜。

另一方面，近年来担心二氯甲烷等卤素系有机溶剂对环境、人体有影响而避免使用，要求向非卤素系有机溶剂转换，但上述的日本特开平8－269214号公报中记载的聚芳酯在非卤素系有机溶剂中的溶解性不充分，难以得到能够用于各种用途的通用性高的树脂组合物。

与此相对，在日本特开2003－313491号公报中，提出了通过使用双(4－羟基苯基)砜等含有硫原子的单体作为二元酚系单体而提高在非卤素系有机溶剂中的溶解性的聚芳酯。

然而，日本特开2003－313491号公报中记载的聚芳酯在各种有机溶剂中的溶解性仍不充分。另外，为了抑制树脂成型体的热劣化，要求聚合物有耐热性，但对于上述聚芳酯而言，难以维持高的成型性的同时提高耐热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平8－269214号公报

专利文献2:日本特开2003－313491号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而进行的，其目的在于提供能够提高在各种有机溶剂中的溶解性、成型性和耐热性的聚合物，以及使用该聚合物的树脂组合物和树脂成型体。

为了解决上述课题而完成的发明是具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元的聚合物。

(式(1)中，R¹为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。n为0～4的整数。n为2以上时，多个R¹可以相同也可以不同，可以以任意的组合键合而形成环结构的一部分。)