[发明专利]交联体及减振材

说明书

本发明提供一种交联体，其是将以下组合物交联而获得的，计示硬度(测定后即刻的值)为50～80，该组合物包含：(A)乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物100质量份，其在‑50～‑30℃的温度范围存在一个以上通过动态粘弹性测定求出的tanδ的峰；(B)烯烃系共聚物50～500质量份，其在0～40℃的温度范围存在一个以上通过动态粘弹性测定求出的tanδ的峰；(C)软化材5～300质量份；(D)增强性填充材10～300质量份；和(E)硫化剂0.1质量份～10质量份，相对于(D)增强性填充材的上述(C)软化材的质量基准的配合比率((C)/(D))为0.3～1.5。本发明的交联体兼具高硬度和低回弹性，由本交联体可以获得追求兼具高硬度和低回弹性的减振材，进一步可以获得要求减振性的各种制品。

技术领域

本发明涉及交联体及减振材，详细而言，涉及兼具高硬度和低回弹性的交联体及减振材。

背景技术

对于在建材、个人电脑、OA设备、AV设备、手机等电气电子设备、光学设备、精密设备、玩具、家庭办公电气制品等的部件、机壳，进而尤其是铁路车辆、汽车、船舶、飞机等交通运输产业领域中所利用的部件、成型材料，除了耐冲击性、耐热性、强度、尺寸稳定性等一般的材料特性以外，还要求减振性。因此，在这样的部件、成型材料等中使用减振材。

关于减振材，包括运动鞋的鞋底等中所使用的具有凝胶状等性状的低硬度品、和音响设备的支撑材等中所使用的具有较高硬度的高硬度品。

对于低硬度品，通过将其制成凝胶状、海绵状来制造各种各样的低回弹性材料，且被广泛使用。在高硬度品的情况下，也要求低回弹性，但在以往的高硬度品中，如果维持高硬度则无法获得低回弹性，如果提高低回弹性则会损害高硬度，存在难以兼具高硬度和低回弹性这样的问题。

关于高硬度减振材，例如专利文献1公开了一种包含烯烃系聚合物而成的减振材，该烯烃系聚合物包含衍生自4-甲基-1-戊烯的构成单元50～100重量％、和衍生自从将4-甲基-1-戊烯排除在外的碳原子数2～20的烯烃中选择的至少一种烯烃的构成单元0～50重量％。

专利文献2中公开了一种低回弹性、减振性聚合物组合物，其在聚氨酯等共聚物中配合有使该共聚物的偶极矩量增加的活性成分。

专利文献3中公开了一种冲击吸收体组合物，其是含有包含乙烯基芳香族化合物的共聚物的冲击吸收体组合物，上述共聚物的通过动态粘弹性测定(1Hz)获得的tanδ的峰在大于0℃且为20℃以下的范围，并且tanδ值在5℃至15℃的整个温度范围中为0.4以上，并且15℃的tanδ值为0.5以上。

专利文献4中公开了一种橡胶组合物，其是在-60～-30℃的范围具有至少一个以100rad/sec测定的损耗角正切(tanδ)的峰、在0～40℃的范围具有至少一个以100rad/sec测定的损耗角正切(tanδ)的峰的橡胶组合物，包含α,β-不饱和腈单体共聚而成的丙烯酸系共聚物、和在-60～-30℃的范围具有上述tanδ的峰的乙烯-α-烯烃系共聚物。

然而，任何技术仍未充分实现高硬度和低回弹性的兼顾，特别是计示硬度(durometer hardness)50～80这样的高硬度和回弹性20％以下这样的低回弹性的兼顾。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2005/121192号公报

专利文献2：日本特开2002-179927号公报

专利文献3：日本再表2008/102761号公报

专利文献4：日本特开2007-023258号公报

发明内容

发明所要解决的课题