[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效
申请号: | 201680010761.2 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN107251176B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 西内武司;重本恭孝;野泽宣介 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;C22C28/00;C22C33/02;C22C38/00;H01F1/057;H01F1/08 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;池兵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其中,R为稀土元素中的至少一种且必须包含Nd,T为过渡金属元素中的至少一种且必须包含Fe,B的一部分能够用C置换,所述制造方法的特征在于,包括:
准备R1-T1-A-X系合金烧结体的工序,其中,R1为稀土元素中的至少一种且必须包含Nd、并且R1为27mass%以上35mass%以下,T1为Fe或Fe和M,M为选自Ga、Al、Si、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ge和Ag中的一种以上,A为Ti、Zr、Hf、V、Nb和Mo中的至少一种,[T1]/([X]-2[A])的mol比为13.0以上,X为B且B的一部分能够用C置换;
准备R2-Ga-Cu系合金的工序,其中,R2为稀土元素中的至少一种且必须包含Pr和/或Nd、并且R2为65mol%以上95mol%以下,[Cu]/([Ga]+[Cu])以mol比计为0.1以上0.9以下;和
使所述R2-Ga-Cu系合金的至少一部分与所述R1-T1-A-X系合金烧结体表面的至少一部分接触,在真空或不活泼气体气氛中在450℃以上600℃以下的温度进行热处理的工序。
2.如权利要求1所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
所述R1-T1-A-X的T1为Fe和M,M为选自Al、Si、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ge和Ag中的一种以上。
3.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
R1-T1-A-X系合金烧结体中的[T1]/([X]-2[A])的mol比为14.0以上。
4.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
R1-T1-A-X系合金烧结体中的[T1]/[X]的mol比小于14。
5.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
R1-T1-A-X系合金烧结体中的重稀土元素为1mass%以下。
6.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
通过将原料合金粉碎至1μm以上10μm以下之后,在磁场中进行成型、烧结,来准备R1-T1-A-X系合金烧结体。
7.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
在R2-Ga-Cu系合金中不含重稀土元素。
8.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
R2-Ga-Cu系合金中的R2的50mol%以上为Pr。
9.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
在进行所述热处理的工序中,通过R1-T1-A-X系合金烧结体中的R12T114X相与由R2-Ga-Cu系合金中生成的液相反应,在烧结磁体内部的至少一部分生成R6T13Z相,其中,Z必须包含Ga和/或Cu。
10.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
进行所述热处理的工序的温度为480℃以上540℃以下。
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