[发明专利]烘焙产品

说明书

本发明涉及一种软烘焙产品，该软烘焙产品具有至少15重量％的慢吸收利用葡萄糖(SAG)含量以及从0.4至0.9的水活度，所述产品包括基于面团的经烘焙的部分以及可选地覆盖料和/或填充物，所述产品包括：至少35重量％的量的谷类食物；按所述软烘焙产品的重量计至少5重量％的糖，所述糖具有1或2的聚合度；以及按所述软烘焙产品的重量计从0.1重量％至15重量％的麦芽糖醇。

本公开涉及烘焙产品。具体地，本公开涉及具有大量缓释碳水化合物的软烘焙产品，诸如糕饼。

提供碳水化合物的缓释并且因此具有持久的能量释放的烘焙产品据信有利于消费者的健康。这些产品中的慢吸收利用葡萄糖(SAG)的存在是这种持久的能量释放的原因。烘焙产品通常在烘焙前包括比烘焙后更多的SAG。由于在烘焙过程期间淀粉糊化，SAG的量通常在烘焙过程期间降低。糊化发生部分是由于面团混合物中存在水。糊化是指淀粉结晶区域的部分融化，导致可消化性增加。在湿面团的热处理期间，淀粉粒料首先膨胀，然后逐渐失去其晶体结构直到崩开，导致粒料(直链淀粉和支链淀粉)中包含的多糖渗出(leachout)。

糕饼是软烘焙产品中众所周知的例子，并且包括(例如)布朗尼蛋糕、松蛋糕(如维多利亚松蛋糕或马德拉蛋糕)和脆皮松饼。例如，US 2013/0177676公开了一种软质糕点，如布朗尼型糕点。US 3393074公开了一种具有新鲜经烘焙的糕饼质构的固体甜点。US4350713公开了一种松蛋糕。

在干产品(诸如饼干)中，可以通过控制烘焙条件和/或成分来使在烘焙过程期间损失的SAG的量最小化。然而，制作具有软质构的产品在提供高水平的SAG方面面临技术挑战。这种技术挑战可能与面团或面糊的含水量(通常比饼干的高得多)有关，这一点可能导致烘焙期间天然面粉和淀粉基质的降解，从而提供可更快速消化的淀粉组分。因此，本发明人寻求提供一种具有理想的均匀软质构的烘焙产品，同时保持干饼干可能的高SAG水平。

已知使用多元醇(如麦芽糖醇)来代替糖尿病产品中的糖。还已知在具有常规糖含量的产品中包括麦芽糖醇。例如，EP 1712134公开了由含有从6重量％至11重量％的麦芽糖醇、从15重量％至25重量％的糖和从17重量％至25重量％的添加水的面团制成的曲奇饼。在曲奇饼中，麦芽糖醇与糖一起作用，以使曲奇饼能在冷却时迅速硬化。因此，这样的曲奇饼不能被描述为“软的”。此外，该文件没有探讨麦芽糖醇与SAG之间的关系。

US2005/058759涉及蛋白质增强的低碳水化合物的零食食品。具体地，其重点涉及低碳水化合物的曲奇饼。它们含有作为糖替代物的糖醇，并且若干实施例中包括麦芽糖醇。添加糖醇以改善曲奇饼的质构、含水量和结晶特性。这些曲奇饼具有低Aw并且，至少由于所含的淀粉含量低，SAG含量小于15重量％。

EP0390229公开了含有麦芽糖醇作为甜味料或脂肪替代物的食料。麦芽糖醇用作部分或全部的糖替代品。该文件包括两个含有麦芽糖醇的软烘焙产品的实施例(实施例6和实施例7)。这些实施例涉及含有糖、麦芽糖醇和约25％面粉的黄糕饼产品。这样的糕饼产品不会有15重量％或更高的SAG含量。具体地，使用中等水平的小麦面粉，在高含水量(约30重量％的添加水)和烘焙条件(在177℃烘焙30分钟)下，面团的高含水量将有利于较高水平的淀粉糊化，因此SAG的含量将会很低。

“Textural and sensory characteristics of rice chiffon cake formulatedwith sugar alcohols instead of sucrose”，Kim et al,Journal of Food QualityISSN 1745-4557(“用糖醇代替蔗糖配制的米粉戚风蛋糕的质构和感官特性”，Kim等人，《食品质量杂志》，ISSN 1745-4557)中公开了用糖醇作为糖替代品的用法。该文献中未考虑SAG水平，并且若使用中等水平的小麦面粉(18.6％)和烘焙条件(在160℃烘焙40分钟)，SAG的水平将会低。