[发明专利]用于降低胶带卷的卷绕平面粘性的方法

说明书

本发明涉及用于降低胶带卷的端面粘性的方法。

压敏胶带的制造经常见到涂布有胶粘剂的基底幅面，所述基底幅面具有500mm-200mm的宽度。在进行涂布之后，宽的胶带卷被切成所需工作宽度的胶带卷。作为切割操作的结果，压敏胶粘剂暴露于胶带卷的切缝(切口)边缘处。胶带卷的整个端面可具有胶粘性质，这使得更加难以或甚至不可能进行进一步的加工和运用(展开)产品。

尤其是当胶带具有相对于基底幅面为厚的压敏胶粘剂涂层时，这些缺点出现。在这些所谓的厚层产品的情况下，特别地，通常使用具有它们自己的胶粘性质的粘弹性基底幅面，并且因此胶带卷的整个端面在几乎整个切缝区域为胶粘性的。作为卷端面的粘性的结果，与其它物体的接触导致胶带卷在移出时被破坏或变形，并且意味着其不可再被运用于另外的用途。在非常窄的胶带卷(称为窄卷)的情况下，该缺点是特别明显的。

此外，暴露的且胶粘的卷端面遭受污染(弄脏，污损)的高风险，特别是如果在直接(当前)环境中存在污垢和灰尘。对于某些应用，不能使用被污染的胶带，尤其是在电子领域中的透明粘结的情况下。已知的做法是将硅化或剥离纸或膜置于侧面上。以适当的形状和尺寸将这些剥离膜或纸模切至端面的尺寸。然而，这是非常昂贵且不方便的。此外，在使用胶带卷之前，必须再次移出硅化的剥离片，并且在使用之后必须再次更换，由此使得胶带卷的使用非常低效。在卷的自动化加工时，必须将剥离片移出并放进合适的支持器(储存器)中，而卷在展开的过程中不经历污染或粘附至其它部件。

行业内惯常的另一替代方案是用单独的(独特的)颜料例如滑石对端面撒粉。然而，使用该方法，存在整个胶带卷的显著污染，因为撒粉是通过雾化颜料而实现的。此外，小颜料“浸”在胶粘剂配混物中，并且因此在处理之后效果显著降低。由于光在切缝边缘处漫反射，故而在胶带的光学性质方面也存在变化。这是缺点，特别是对于具有高视觉透明性性质的显示器粘结。

WO 2008 09 565 3描述了用于使压敏胶带的边缘钝化的方法，其中所述钝化通过如下实现：压敏胶粘剂在边缘上的的物理或化学交联或通过造成胶粘效果的压敏胶粘剂中的那些结构的物理或化学分解。这是通过如下实现：将交联剂施加至侧边缘，随后使用UV或IR照射、电子辐射、γ照射或等离子体处理。所公开的交联剂包括环氧化物、胺、异氰酸酯、过氧化物或多官能硅烷。缺点为所述方法的相对难使用的且不方便的结构。

EP 1 373 423描述了用于使胶带卷的边缘面的胶粘剂层失活的方法，其通过如下：施用可辐射交联的丙烯酸酯、丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯预聚物，并且用离子化和电磁辐射进行固化。

US 2010/004 47 530描述了使用间接施加方法涂布胶带卷的侧边缘的方法，其中使用了可辐射固化的涂层材料或热熔性聚合物。

EP 11 29 791 A2描述了用于制造抗胶粘涂层的方法，其中通过低压等离子体聚合将抗胶粘层施加至幅面形式的材料，该幅面形式的材料被连续地拉拔通过承载低压等离子体的等离子体区域。通过等离子体聚合而成型的抗胶粘涂层被制造，其特别地用于胶带的背面和用于剥离材料。

上述方法对于降低胶带卷的端面的粘性仅具有有限的适合性。

因此，本发明的目的为提供降低胶带卷的端面的粘性的改善的方法。

该目的通过在开始说明的并且具有权利要求1的特征的方法而实现。

所述方法使用等离子体喷射器(等离子体射流，等离子体流发生装置)，其通过如下：将前体供应至在等离子体喷射器中产生的等离子体流，并且使用富含前体的等离子体从而以等离子体工艺(在等离子工艺中)使载体膜涂布有钝化涂层。将载体膜部分以钝化涂布侧置于胶带卷的端面上，除去载体膜部分，并且钝化涂层的至少部分保留在卷端面上并且降低其粘性。所述的方法步骤优选地按照所列出的顺序进行。

在经等离子体涂布之后，从载体膜切出载体膜部分。以该方式，可通过简单的制造技术制造多个叠合精确(in-register)的钝化涂布的载体膜部分。