[发明专利]可变电容元件

说明书

技术领域

本发明涉及可变电容元件。

背景技术

作为可变电容元件，已知如下的可变电容元件，即，通过使电介质层的介电常数根据施加电压而变化，从而使静电电容变化。

例如，在专利文献1公开了一种通过化学溶液沉积(Chemical Solution Deposition；(CSD))法以及溅射法分别形成了强电介质薄膜以及薄膜电极的可变电容元件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/061985号

发明内容

发明要解决的课题

在通过专利文献1得到的元件中，电极的厚度薄，不能满足趋肤深度(skin depth)，以及为了防止电极形成后的退火处理中的剥离，电极材料限定为Pt或Au，不能使用在高频为低损耗的Ag或Cu，从而导电损耗比较大。此外，在专利文献1的图5中，通过被电容器电极PT1、PT2夹着的强电介质膜FS2来获得静电电容，因此静电电容值、温度特性、静电电容的可变率等由强电介质膜FS2的特性来决定，还存在特性的设计自由度小这样的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种高频中的损耗小且静电电容值、温度特性、静电电容的可变率等元件特性的设计的自由度高的可变电容元件。

用于解决课题的技术方案

本发明人为了解决上述问题而进行了潜心研究，结果发现，通过做成为由多个电介质层和多对电极构成并具有多个电容器构造的可变电容元件，从而能够自由地设计静电电容值、温度特性、静电电容的可变率等特性。此外，还发现，通过采用能够与元件主体独立地对电极以及引出部进行烧结的结构，从而能够使用适合于高频中的使用且低损耗的铜或银作为电极材料。

因此，根据本发明的第一主旨，可提供一种可变电容元件，其特征在于，构成为具有：

多个可变电容层，由电介质材料构成；

多对电极，隔着可变电容层对置地位于可变电容层的两个主表面上；

多个绝缘部；以及

至少一对引出部，

上述多个可变电容层以及上述多个绝缘部交替地层叠而形成层叠体，

上述多个可变电容层和上述多对电极构成多个电容器构造，

上述引出部在其一端与构成上述电容器构造的电极电连接，并贯通绝缘部，在另一端与外部电极或其它的电气要素电连接。

发明效果

根据本发明，通过在可变电容元件中由多个电介质层和多对电极构成多个电容器构造，从而可提供一种能够自由地设计可变电容元件整体的静电电容值、温度特性、静电电容的可变率等特性的可变电容元件。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式中的可变电容元件1a的概略立体图。

图2是图1的实施方式中的可变电容元件1a的A-A’处的概略剖视图。

图3是图1的实施方式中的可变电容元件1a的层叠体的概略分解立体图。

图4是本发明的另一个实施方式中的可变电容元件1b的概略立体图。

图5是图4的实施方式中的可变电容元件1b的A-A’处的概略剖视图。

图6是仅包含一个电容器构造的方式的可变电容元件101的概略立体图。

图7是图6的实施方式中的可变电容元件101的A-A’处的概略剖视图。

图8是本发明的可变电容元件的概略剖视图中的电极部周边的放大图。

图9是示出比较例1以及比较例2的可变电容元件的静电电容的温度特性静电电容的曲线图。

图10是示出实施例1以及实施例2的可变电容元件的静电电容的温度特性静电电容的曲线图。

图11是示出实施例3以及实施例4的可变电容元件的静电电容的温度特性静电电容的曲线图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的可变电容元件进行详细说明。但是，本实施方式的可变电容元件以及各构成要素的形状以及配置等并不限定于图示的例子。