[发明专利]透明电极及电子器件有效
申请号: | 201680011315.3 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN107278384B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 古川隼;小岛茂;吉田和央;波木井健 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达株式会社 |
主分类号: | B32B17/06 | 分类号: | B32B17/06;B32B7/12;B32B15/08;H01L51/52;B32B7/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 贾成功 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 电极 电子器件 | ||
本发明的课题是提供兼具优异的透光性和高导电性的透明电极和具备该透明电极的、为低驱动电压、色变化稳定性优异的电子器件。本发明的透明电极为在基板上至少具有以银作为主成分的导电性层的透明电极,其特征在于,在上述基板与导电性层之间至少具有有机功能层,该有机功能层含有具有由下述通式(1)表示的结构的第1有机化合物、和结构与该第1有机化合物不同的第2有机化合物。
技术领域
本发明涉及透明电极及电子器件。更详细地说,涉及兼具透光性和导电性的透明电极和具备该透明电极的电子器件。
背景技术
在液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器、电致变色显示器、太阳能电池、触摸面板、电子纸等中,一般使用有透明电极。
例如,在利用了有机化合物的电致发光(Electro Luminescence:以下简写为“EL”。)的有机EL元件(也称为有机电致发光元件。)中,为在对置的2张电极间配置了含有有机化合物的发光层的构成,在发光层中产生的发光光透过电极而被取出到外部。因此,2张电极中的至少一个由透明电极构成。
作为透明电极,一般使用有氧化铟锡(SnO2-In2O3:Indium Tin Oxide:简称=ITO)等的氧化物半导体系的材料,就由ITO等构成的透明电极而言,通常为利用溅射方式的成膜,对于只采用溅射成膜法所形成的透明电极而言,面电阻(面抵抗)大,从给电点的电压下降显著。
另外,为了减小面电阻,也进行有将ITO层与银层层叠而意图低电阻化的研究(例如参照专利文献1和2。)。
在专利文献1中公开有包含将ITO膜与银膜层叠的构成的透明电极,专利文献2中公开有用ITO膜夹持着银膜的构成的透明电极。但是,如果将应用的银膜在不产生透射率的损失的程度上薄膜化,则电阻值没有充分地降低,因此与ITO等金属氧化物的并用是必要的。但是,ITO由于使用了稀有金属的铟,因此材料成本高。另外,为了降低电阻值,在成膜后,例如,必须在300℃左右的温度条件下进行退火处理,在这样的温度环境下树脂基板等的应用困难。另外,在应用了银的情况下,现状是能够获得高的导电性,但另一方面,存在着如上所述具有电阻特性与透射率的折中的问题。
另外,在专利文献3中,作为替代ITO等金属氧化物的材料,也提出了将电导率高的银等金属材料薄膜化了的构成、通过在银中混合铝而以比银单独薄的膜厚确保导电性的构成。但是,即使是使用电导率高的银和铝构成了的透明电极,作为面电阻特性也略有不足。就金属薄膜而言,通常,如果要减小面电阻,则不得不使膜厚变厚,损害透明性,与上述同样地,电阻特性与透射率为折中的关系,实现充分的导电性和透光性的兼顾困难。此外,就银-铝合金而言,具有铝容易被氧化的特性,也产生了由于氧化而使电阻值上升的问题,希望实现能够达成电阻特性(导电性)与透过性的兼顾的透明电极。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-015623号公报
专利文献2:日本特开2006-164961号公报
专利文献3:日本特开2009-151963号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述问题·状况而完成,其解决课题是提供兼具优异的透光性和高导电性的透明电极和具有该透明电极、为低驱动电压、色变化稳定性优异的电子器件。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述课题,对于上述问题的原因等进行了研究,结果发现通过在基板与以银作为主成分的导电性层之间具有含有具有特定结构的2种有机化合物的有机功能层的透明电极,能够实现兼具优异的透光性和高导电性的透明电极,完成了本发明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柯尼卡美能达株式会社,未经柯尼卡美能达株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680011315.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:传输、获取同步信息块的方法及装置
- 下一篇:模块化现场设备接口单元