[发明专利]陶瓷蜂窝结构体及其制造方法有效
申请号: | 201680011395.2 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN107250083B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 冈崎俊二 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;B01D39/20;C04B38/06;F01N3/022 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 蜂窝 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,是具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路的陶瓷蜂窝结构体,
所述隔壁中,
(a)气孔率为50~60%,
(b)在由压汞法测定而得的细孔分布中,
(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5%时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm,
达到10%时的细孔径d10为15~35μm,
达到50%时的细孔径即中值细孔径d50为10~20μm,
达到85%时的细孔径d85为5~9μm,
达到90%时的细孔径d90为3~8μm,
达到98%时的细孔径d98为2.5μm以下,
(d10-d90)/d50为1.3~1.8,
(d50-d90)/d50为0.45~0.75,以及
(d10-d50)/d50为0.75~1.1;
(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20%时的细孔径d20的对数与达到80%时的细孔径d80的对数之差σ=log(d20)-log(d80)为0.39以下,
其中,在所述压汞法中,将导入汞的压力为0.5psi,且汞的加压力为1800psi的累积细孔容积设为总细孔容积。
2.根据权利要求1所述的陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,累积细孔容积达到总细孔容积的2%时的细孔径d2为75~250μm,以及20μm以上的细孔容积为0.12cm3/g以下。
3.根据权利要求1所述的陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,所述气孔率为52~60%。
4.权利要求1所述的陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,所述中值细孔径d50为10~18μm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,所述σ为0.3以下。
6.一种陶瓷蜂窝结构体的制造方法,其特征在于,其具有将包含陶瓷原料及由中空的树脂粒子构成的造孔材的生坯挤出成形为规定的成形体、并对所述成形体进行干燥及烧成的工序,
所述生坯含有相对于所述陶瓷原料100质量%为3~9质量%的所述造孔材,
所述造孔材中,中值粒径D50为20~53μm,在表示粒径与累积体积的关系的曲线中,在相当于总体积的5%的累积体积下的粒径D5为12~27μm,在相当于总体积的10%的累积体积下的粒径D10为15~30μm,在相当于总体积的90%的累积体积下的粒径D90为50~75μm,在相当于总体积的95%的累积体积下的粒径D95为60~90μm,以及D50/(D90-D10)为0.85~1.30,
所述陶瓷原料含有相对于所述陶瓷原料100质量%为15~25质量%的二氧化硅、40~43质量%的滑石及15~30质量%的氧化铝,
所述二氧化硅中,中值粒径D50为15~30μm,D10为10~20μm,D90为40~60μm;具有5μm以下的粒径的粒子的比例为1质量%以下,具有10μm以下的粒径的粒子的比例为3质量%以下,具有100μm以上的粒径的粒子的比例为3质量%以下,以及具有200μm以上的粒径的粒子的比例为1质量%以下;粒度分布偏差SD为0.4以下,其中,SD=log(D80)-log(D20)、D20为表示粒径与累积体积的关系的曲线中在相当于总体积的20%的累积体积下的粒径,D80同样为在相当于总体积的80%的累积体积下的粒径,D20<D80,
所述滑石中,中值粒径D50为5~15μm,D10为10μm以下,以及D90为25μm以上,
所述氧化铝中,中值粒径D50为3~6μm,D90为20μm以下,以及具有25μm以上的粒径的粒子的比例为0.4质量%以下。
7.根据权利要求6所述的陶瓷蜂窝结构体的制造方法,其特征在于,所述生坯含有相对于所述陶瓷原料100质量%为3.5~8质量%的所述造孔材。
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