[发明专利]触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器在审

专利信息
申请号: 201680011496.X 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN107407997A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 盐尻健史;小椋真悟 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G06F3/041
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 触摸 传感 器用 配线体 配线基板 以及 传感器
【权利要求书】:

1.一种触摸传感器用配线体,其特征在于,具备:

第一树脂层;

第一导体层,所述第一导体层设置于所述第一树脂层之上,且具有第一导体线;

覆盖所述第一导体层的第二树脂层;以及

第二导体层,所述第二导体层隔着所述第二树脂层设置于所述第一导体层之上,且具有第二导体线,

所述第一导体层以及第二导体层借助所述第二树脂层而被电绝缘,

满足下述(1)式:

D1<D2 (1)

其中,在所述(1)式中,D1为在沿着所述第二导体线横切所述触摸传感器用配线体的第一规定截面中,与所述第一导体线对应的第一区域中的所述第一树脂层的厚度,D2为所述第一规定截面的所述第一区域中的所述第二树脂层的厚度。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

所述D1的厚度为0.5~100μm,

所述D2的厚度为30~500μm。

3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

所述触摸传感器用配线体还具备覆盖所述第二导体层的第三树脂层,

还满足下述(2)式:

D3<D2 (2)

其中,在所述(2)式中,D3为所述第一规定截面的所述第一区域中的所述第三树脂层的厚度。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

还满足下述(3)式:

T1≤D2≤125T1(3)

其中,在所述(3)式中,T1为所述第一规定截面中的所述第一导体线的厚度。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

所述第二树脂层的相对介电常数为3.0~4.0。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

所述第一导体线的所述第二导体线侧的表面平坦。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

还满足下述(4)式:

|H1-H2|<T1/3(4)

其中,在所述(4)式中,H1为所述第一规定截面的所述第一区域中的所述第二导体线的最大高度,H2为在所述第一规定截面中,与所述第一区域邻接且具有与所述第一区域相等的宽度的第二区域中的所述第二导体线的最小高度,T1为所述第一规定截面中的所述第一导体线的厚度。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

所述第一导体线具有随着趋向所述第二导体层侧而宽度变窄的锥形状,

所述第二导体线具有随着趋向远离所述第一导体层的一侧而宽度变窄的锥形状。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

在所述第一导体线中,与同所述第二导体线对置的第一对置面相反的一侧的面的面粗糙度比所述第一对置面的面粗糙度粗糙,

在所述第二导体线中,与所述第一导体线对置的第二对置面的面粗糙度比与所述第二对置面相反的一侧的面的面粗糙度粗糙。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

所述第一导体层具有由所述第一导体线构成且沿着规定方向延伸的第一电极图案,所述第二导体层具有由所述第二导体线构成且沿着与所述规定方向交叉的方向延伸的第二电极图案,

所述第一电极图案的宽度为3~10mm,所述第二电极图案的宽度为0.5~2mm。

11.根据权利要求10所述的触摸传感器用配线体,其特征在于,

在俯视观察时,所述第一电极图案与所述第二电极图案重叠的一个重叠区域的面积为3~12mm2

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