[发明专利]超声波振子单元有效
| 申请号： | 201680011506.X | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN107409261B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 元木和也;小林和裕;渡边彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H04R17/00 | 分类号： | H04R17/00;A61B8/14;G01S7/521;H01L41/09;H01L41/113 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波 单元 | ||
1.一种超声波振子单元，具有：
压电元件；
电路基板，其具备对压电元件进行驱动的电子电路；
谐振层，其配置在压电元件与电路基板之间，声阻抗比压电元件的声阻抗高；以及
声分离层，其与谐振层相邻地配置在谐振层的电路基板侧，声阻抗比电路基板的声阻抗低，
声分离层的声阻抗为谐振层的声阻抗的1/70以下。
2.一种超声波振子单元，具有：
压电元件；
电路基板，其具备对压电元件进行驱动的电子电路，声阻抗比压电元件的声阻抗低；
谐振层，其配置在压电元件与电路基板之间，声阻抗比压电元件的声阻抗高；以及
声分离层，其与谐振层相邻地配置在谐振层的电路基板侧，声阻抗比电路基板的声阻抗低，
声分离层由多孔质材料构成。
3.一种超声波振子单元，具有：
压电元件；
电路基板，其具备对压电元件进行驱动的电子电路，声阻抗比压电元件的声阻抗低；
谐振层，其配置在压电元件与电路基板之间，声阻抗比压电元件的声阻抗高；以及
声分离层，其与谐振层相邻地配置在谐振层的电路基板侧，声阻抗比电路基板的声阻抗低，
声分离层由多孔质碳构成。
4.一种超声波振子单元，具有：
压电元件；
电路基板，其具备对压电元件进行驱动的电子电路，声阻抗比压电元件的声阻抗低；
谐振层，其配置在压电元件与电路基板之间，声阻抗比压电元件的声阻抗高；以及
声分离层，其与谐振层相邻地配置在谐振层的电路基板侧，声阻抗比电路基板的声阻抗低，
谐振层的声阻抗是压电元件的声阻抗的2.3倍以上，声分离层的声阻抗是电路基板的声阻抗的1/20以下。
5.根据权利要求2～4中的任一项所述的超声波振子单元，其中，
声分离层的声阻抗为谐振层的声阻抗的1/70以下。
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