[发明专利]氢化嵌段共聚物及含有其的树脂组合物

权利要求书

1.粘接剂，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有：

a成分：氢化嵌段共聚物、和

b成分：聚烯烃系树脂，

该a成分与该b成分的含有比例[a/b]以质量比计为1/99~99/1，

所述氢化嵌段共聚物为对至少由聚合物嵌段A和聚合物嵌段B构成的嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段A以源自芳族乙烯基化合物的结构单元为主体，所述聚合物嵌段B以源自异戊二烯的结构单元、源自丁二烯的结构单元、或源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元为主体，

聚合物嵌段A的含量相对于该氢化嵌段共聚物的总量为1质量%以上且低于5质量%，聚合物嵌段B的1,2-键和3,4-键的总计含量为30~85摩尔%，聚合物嵌段B的加氢率为80摩尔%以上，该氢化嵌段共聚物的重均分子量为150,000~800,000。

2.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述聚合物嵌段A当中，至少1个聚合物嵌段A的重均分子量为3,000~15,000。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂，其中，所述聚合物嵌段A当中，至少1个聚合物嵌段A的重均分子量为300~2,500。

4.根据权利要求1或2所述的粘接剂，其中，所述聚合物嵌段A的总计重均分子量为3,500~15,000。

5.根据权利要求1或2所述的粘接剂，其中，所述聚合物嵌段A的总计重均分子量为4,500~15,000。

6.根据权利要求1或2所述的粘接剂，所述氢化嵌段共聚物为直链状的三嵌段共聚物或二嵌段共聚物。

7.根据权利要求6所述的粘接剂，所述氢化嵌段共聚物为具有2个所述聚合物嵌段A、1个所述聚合物嵌段B的A-B-A型的三嵌段共聚物，

式中，A表示所述聚合物嵌段A，B表示所述聚合物嵌段B。

8.根据权利要求1或2所述的粘接剂，其中，所述聚合物嵌段B为以源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元为主体的聚合物嵌段，异戊二烯与丁二烯的混合比例以摩尔比计为异戊二烯/丁二烯=10/90~90/10。

9.根据权利要求1或2所述的粘接剂，所述a成分与所述b成分的含有比例[a/b]以质量比计为10/90~50/50。

10.根据权利要求9所述的粘接剂，所述a成分含有：聚合物嵌段A的总计重均分子量为3,500~7,000的氢化嵌段共聚物、和聚合物嵌段A的总计重均分子量大于7,000且为15,000以下的氢化嵌段共聚物。

11.根据权利要求9或10所述的粘接剂，其中，构成所述b成分的烯烃为碳原子数为2~10的烯烃。

12.根据权利要求9或10所述的粘接剂，其中，所述b成分为选自均聚聚丙烯、丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-乙烯嵌段共聚物、丙烯-丁烯无规共聚物、丙烯-乙烯-丁烯无规共聚物、丙烯-戊烯无规共聚物、丙烯-己烯无规共聚物、丙烯-辛烯无规共聚物、丙烯-乙烯-戊烯无规共聚物和丙烯-乙烯-己烯无规共聚物中的聚丙烯系树脂。

13.根据权利要求9或10所述的粘接剂，其中，所述b成分为含有极性基团的聚烯烃系树脂。

14.根据权利要求13所述的粘接剂，其中，所述极性基团为选自(甲基)丙烯酰氧基、羟基、酰胺基、卤素原子、羧基、-COOR所示的酯基、和酸酐基中的至少1种，其中，R为碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基。

15.成型体，其含有选自陶瓷、金属、极性树脂和聚烯烃树脂中的至少1种、和权利要求1~14中任一项所述的粘接剂。