[发明专利]带载体的金属箔及布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带载体的金属箔。另外，本发明涉及使用了带载体的铜箔的布线基板的制造方法。

背景技术

已知有各种对于使用带载体的金属箔来制造不具有芯层的薄型的积层布线基板(以下也称为“无芯·积层基板”。)的技术。例如专利文献1中提出了作为绝缘树脂层的预浸料等粘接于带载体箔的极薄铜箔的载体箔面而成的电路形成用支撑基板(以下称为支撑体)。在该文献中，在该支撑体的极薄铜箔上进行图案电解镀铜而形成第1布线导体；以与该第1布线导体接触的方式配置第2绝缘树脂并且进行加热加压来层叠；在第2绝缘树脂上形成到达第1布线导体的非贯通孔，接着通过电解镀铜或化学镀铜连接该非贯通孔内壁而形成第2布线导体；然后将载体箔和极薄铜箔剥离，从而制造了无芯·积层布线基板。

在专利文献2中记载的布线基板的制造方法中，准备依次层叠第1载体金属箔、第2载体金属箔和基底金属箔而得到的多层金属箔，将该多层金属箔的基底金属箔侧和作为基材的预浸料等进行层叠而形成支撑体。接着，在多层金属箔的第1载体金属箔与第2载体金属箔之间，对第1载体金属箔进行物理剥离。然后，在残留于芯基板的第2载体金属箔上进行第1图案镀。进而在包含第1图案镀的第2载体金属箔上逐次层叠绝缘层及导体层，从而形成形成有积层层的层叠体。接着在多层金属箔的第2载体金属箔与基底金属箔之间，将前述层叠体与第2载体金属箔一起从支撑体进行物理剥离而分离。最后，在经剥离的层叠体的第2载体金属箔上形成防蚀涂层并进行蚀刻，在第1图案镀上或绝缘层上形成立体电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：日本特开2012-094840号公报

发明内容

在这些文献记载的技术中，在使用带载体的金属箔和预浸料等形成支撑体后，制造在其上形成积层层的无芯·积层基板的过程中，需要搬送支撑体的工序。在该搬送工序中，进行把持在支撑体表面露出的带载体的铜箔的动作。该把持操作例如为：在形成支撑体的压制工序、在支撑体上形成布线层的工序中，基于手动操作的把持、以及基于基板搬送机器人的叉子(fork)、吸盘的把持、基于传送辊的把持、基于狭缝搬送(スリット搬送)的把持等各种。此时，起因于由这些把持带来的接触动作，会有在作为薄层的金属箔发生破裂等损伤的担心。其结果，在积层层的制造阶段，由于化学药品侵入至金属箔与载体的界面、或由于搬送工序中的支撑体端面的机械冲击而助长损伤等的影响，有时会产生金属箔与载体的界面剥离等不良情况。可知那样的不良情况导致目标布线基板的不良片(piece)的增加，成为降低布线基板的生产效率的一个原因。

因此，本发明的问题在于，带载体的金属箔的改良及使用其的布线基板的制造方法的改良，更详细而言，在于提供一种在形成支撑体时，搬送等处理性良好的带载体的金属箔及使用其的布线基板的制造方法。

本发明通过提供以下带载体的金属箔来解决前述问题，所述带载体的金属箔具有载体、极薄金属箔层、以及位于它们之间的剥离层，

前述剥离层的厚度为1nm以上且1μm以下，

前述载体具有从前述极薄金属箔层的外缘的至少一部分伸出的伸出部位。

另外，本发明通过提供以下供布线基板的制造方法来解决前述问题，所述制造方法是使用前述的带载体的金属箔的布线基板的制造方法，

其具有把持前述带载体的金属箔的前述伸出部位的工序。

附图说明

图1的(a)是示出本发明的带载体的金属箔的一个实施方式的俯视图。图1的(b)是示出本发明的带载体的金属箔的又一实施方式的俯视图。

图2的(a)是图1的(a)及图1的(b)的b-b线截面图，图2的(b)是图1的(a)及图1的(b)的b-b线截面图的又一形态。

图3的(a)～(c)是示出使用了图1所示的带载体的金属箔的支撑体的制造工序的示意图。

图4的(a)～(d)作为图3的(c)的接续，是示出基于图1所示的带载体的金属箔、及使用了带载体的金属箔的支撑体的制造布线基板的工序的示意图。

图5的(a)～(c)作为图4的(d)的接续，是示出利用使用了图1所示的带载体的金属箔的支撑体的布线基板的制造工序的示意图。

图6的(a)～(e)作为图5的(c)的接续，是示出使用了图1所示的带载体的金属箔及使用了带载体的金属箔的支撑体的布线基板的制造工序的示意图。

具体实施方式