[发明专利]用于医疗外部通信的无匹配电路的多频带分集天线

权利要求书

1.一种用于电耦合至外部医疗通信器的无线通信电路的驱动节点的天线，所述天线包括：

第一导电条段，所述第一导电条段具有第一长度；

第二导电条段，所述第二导电条段具有不同于所述第一长度的第二长度并且在将电耦合至所述驱动节点的馈电点处耦合至所述第一导电条段；

第三导电条段，所述第三导电条段具有小于所述第一长度和所述第二长度两者的第三长度，其中，所述第三导电条段的第一端耦合至所述馈电点，并且第二端耦合至电路地；以及

第四导电条段，所述第四导电条段用于电耦合至所述无线通信电路的第二驱动节点，其中，所述第四导电条段具有小于所述第一长度或所述第二长度的第四长度并且在与所述第二驱动节点的第二馈电点处耦合至所述第三导电条段，并且其中，所述第四导电条段被配置用于在具有比与所述第四长度加上所述第三长度相对应的基频谐振模式更高阶次的谐振模式下或附近提供第三指定工作频率范围，

其中，所述第一导电条段被配置用于在与所述第一长度加上所述第三长度相对应的基频谐振模式下或附近提供第一指定工作频率范围，并且所述第二导电条段被配置用于在与所述第二长度加上所述第三长度相对应的基频谐振模式下或附近提供第二、更高的指定工作频率范围。

2.如权利要求1所述的天线，其中，所述第三长度是与所述第一长度加上所述第三长度相对应的整体长度的指定分段，并且所述天线耦合至所述驱动节点以便在没有阻抗匹配电路的情况下传递信息。

3.如权利要求1或2所述的天线，其中，所述第一导电条段包括多个转向，从而使得所述第一导电条段的第一节被安排成在第一侧与所述第二导电条段平行，并且所述第一导电条段的第二节被安排成在第二侧与所述第二导电条段平行。

4.如权利要求3所述的天线，其中，所述第二导电条段和所述第一导电条段被安排在柔性电路基板上，其中，所述柔性电路基板、所述第二导电条段以及所述第一导电条段的所述第一节和所述第二节包括直角的弯曲。

5.如权利要求1所述的天线，其中，所述第一导电条段的第一部分和所述第二导电条段的第一部分在第一平面中共面，并且所述第一导电条段的第二部分和所述第二导电条段的第二部分在第二平面中共面，其中，所述第二平面与所述第一平面正交。

6.如权利要求1所述的天线，其中，所述第一导电条段和所述第三导电条段的大小被设定用于在医疗植入物通信服务(MICS)扩展频带内进行通信，并且所述第二导电条段和所述第三导电条段的大小被设定用于在短程设备(SRD)或北美工业、科学和医学(ISM)频带内进行通信。

7.如权利要求1所述的天线，其中，所述第四导电条段和所述第三导电条段的大小被设定用于在Wi-Fi频带内进行通信。

8.如权利要求1所述的天线，其中，所述第一导电条段和所述第二导电条段包括单极状天线。

9.一种形成用于外部医疗通信器的多频带分集天线元件的方法，所述方法包括：

将具有第一长度的第一导电条段的第一端耦合至具有不同于所述第一长度的第二长度的第二导电条段的第一端；

将第三导电条段的第一端耦合至所述第一导电条段的所述第一端和所述第二导电条段的所述第一端，其中，所述第三导电条段具有小于所述第一长度和所述第二长度两者的第三长度并且是所述第一长度的指定分段；

在所述第三导电条段的第二端处形成用于电路地的连接器，其中，所述第一导电条段被配置用于在与所述第一长度加上所述第三长度相对应的基频谐振模式下或附近提供第一指定工作频率范围，并且所述第二导电条段被配置用于在与所述第二长度加上所述第三长度相对应的基频谐振模式下或附近提供第二、更高的指定工作频率范围；以及

将第四导电条段耦合至所述第三导电条段的所述第一端，其中，所述第四导电条段具有小于所述第一长度或所述第二长度的第四长度并且被配置用于在具有比与所述第四长度加上所述第三长度相对应的基频谐振模式更高阶次的谐振模式下或附近提供第三指定工作频率范围。