[发明专利]磁性复合物、天线和电子设备

说明书

本发明的课题在于，使用间同立构聚苯乙烯(SPS)树脂和改性聚苯醚(m‑PPE)树脂之中的至少任一者，提供高频特性优异且机械强度优异的磁性复合物及其相关物。提供一种磁性复合物的相关技术，所述磁性复合物具有：金属磁性粉末；以及，间同立构聚苯乙烯(SPS)树脂和改性聚苯醚(m‑PPE)树脂之中的至少任一种树脂，该树脂的含量为21质量％以上。

技术领域

本发明涉及磁性复合物、天线和电子设备。

背景技术

对于电子设备、通信设备而言，为了应对市场需求的多种功能，积极地开发了各种材料。其中，对于高频区域等中使用的设备而言，复合性的功能材料会左右通信设备的性能，因此成为重要的技术要素。

例如，专利文献1记载了在高频区域内也会发挥功能的磁性体复合材料。该磁性体复合材料优选通过使长径比(长轴长度/短轴长度)为1.5～20的针状磁性金属颗粒分散在例如聚亚芳基醚树脂、聚乙烯树脂等介电体材料中来形成(专利文献1的[权利要求1]、[权利要求2]、[0025])。

通过这样操作，可适合地用于在GHz频带的高频区域内使用的电子设备、通信设备中装备的高频电子部件，而且，通过使用特定的针状金属颗粒，无论金属颗粒在介电体材料中是否取向均能够具备特定的磁特性(专利文献1的[0024]、[0029])。

此外，专利文献2记载了能够在宽频带内使用的小型天线中可应用的复合磁性材料。该复合磁性材料是使复合磁性材料分散在绝缘性材料中而得到的。前述磁性粉末是包含软磁性金属的大致球状的粉末，其平均粒径D₅₀为0.1～3μm、且颗粒内具有平均微晶直径为2～100nm的微晶，作为前述绝缘性材料，记载了各种树脂(专利文献2的[0018]～[0021])。例如，实施例中通过将磁性粉末与热塑性的PC/ABS系树脂与溶剂等混合来制作天线([0069])。并记载了：该天线的频率为2GHz时的介电常数的损耗系数tanδε低于0.01，前述磁性粉末的体积相对于总体积的比率为2～50vol％，通过该构成而实现了天线的小型化([0031]、[0032])。

专利文献3记载了通过金属磁性粉末而将电感器、天线等在GHz频带内的损耗系数抑制得较低。并公开了：将以铁作为主要成分的软磁性金属粉末成形，该金属粉末的平均粒径为100nm以下、轴比(＝长轴长度/短轴长度)为1.5以上、矫顽力(Hc)为39.8～198.9kA/m(500～2500Oe)、饱和磁化强度为100Am²/kg以上，能够将磁性部件在kHz～GHz频带内的损耗系数抑制得较低(专利文献3的[0011]～[0026])。

专利文献4记载了具有耐热性的粘结磁体中包含磁体粉末、聚苯硫醚(PPS)树脂和聚酰胺(PA)树脂，复合物中的磁体粉末的含有比率为79～94.5wt％、PPS树脂的含有比率为5～20wt％、PA树脂的含有比率为0.1～2wt％(专利文献4的[权利要求1])。

像这样，针对包含金属磁性粉末和树脂的磁性复合体(或者，也称为磁性复合物)有所公开，但对于包含金属磁性粉末和树脂材料的磁性复合物而言，金属磁性粉末为无机化合物的微粒，树脂为高分子化合物。换言之，由于金属磁性粉末与树脂各自的化学性质和物性完全不同，因此难以预测其会实现何种性能，如现有技术那样地需要各种各样的不断摸索。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-116332号公报

专利文献2：日本特开2011-096923号公报

专利文献3：日本特开2013-236021号公报

专利文献4：日本特开2013-077802号公报

发明内容

发明要解决的问题