[发明专利]含不饱和基团的碱显影性树脂以及阻焊剂用树脂材料

说明书

本发明提供显影性、以及固化物的耐热性和介电特性优异的含不饱和基团的碱显影性树脂、含有其的光固化型碱显影性树脂组合物与其固化物、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。一种含不饱和基团的碱显影性树脂，其具有以聚环氧化合物(A)、不饱和单羧酸(B)、不饱和单羧酸酐(C)、以及二羧酸酐(D)为必须原料进行反应而得到的分子结构，酸值为50～80mgKOH/g的范围，且羟值为19mgKOH/g以下的范围。

技术领域

本发明涉及显影性、以及固化物的耐热性和介电特性优异的含不饱和基团的碱显影性树脂、含有其的光固化型碱显影性树脂组合物与其固化物、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。

背景技术

印刷电路基板用的阻焊剂广泛使用有光固化型碱显影性树脂组合物，且有如下较多要求性能：以少曝光量进行固化、碱显影性优异、固化物的耐热性高、基材密合性优异、介电特性优异等。这些要求特性中，最近要求水平提高的特别是介电特性，伴随各种电子设备的信号的高速化及高频化，要求开发一种介电常数及介质损耗角正切更低、信号的传输损耗较小的树脂材料。

作为以往已知的阻焊剂用树脂材料，已知有如下酸侧链型环氧丙烯酸酯，其是将使甲酚酚醛清漆型环氧树脂、丙烯酸和甲基丙烯酸酐反应而得到的中间体进一步与四氢邻苯二甲酸酐进行反应而得到的(参照下述专利文献1)。前述酸侧链型环氧丙烯酸酯虽利用光照射的固化性高，且显影性也优异，但是固化物的耐热性、介电特性并不充分，未满足近来的要求水平。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-259663号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于，提供显影性、以及固化物的耐热性和介电特性优异的含不饱和基团的碱显影性树脂、含有其的光固化型碱显影性树脂组合物与其固化物、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：在以聚环氧化合物、不饱和单羧酸、不饱和单羧酸酐、以及二羧酸酐为必须原料进行反应而得到的含不饱和基团的碱显影性树脂中，具有一定的酸值和羟值的树脂的显影性、以及固化物的耐热性和介电特性优异，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种含不饱和基团的碱显影性树脂，其具有以聚环氧化合物(A)、不饱和单羧酸(B)、不饱和单羧酸酐(C)、以及二羧酸酐(D)为必须原料进行反应而得到的分子结构，酸值为50～80mgKOH/g的范围，且羟值为19mgKOH/g以下的范围。

本发明还涉及一种光固化型碱显影性树脂组合物，其含有前述含不饱和基团的碱显影性树脂和光聚合引发剂。

本发明还涉及一种阻焊剂用树脂材料，其含有前述含不饱和基团的碱显影性树脂和光聚合引发剂。

本发明还涉及一种固化物，其是使前述光固化型碱显影性树脂组合物固化而得到的。

本发明还涉及一种抗蚀构件，其是使用前述阻焊剂用树脂材料而得到的。

发明的效果

根据本发明，可以提供显影性、以及固化物的耐热性和介电特性优异的含不饱和基团的碱显影性树脂、含有其的光固化型碱显影性树脂组合物与其固化物、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。

附图说明

图1为在实施例1中得到的含不饱和基团的碱显影性树脂(1)的GPC图。

图2为在实施例2中得到的含不饱和基团的碱显影性树脂(2)的GPC图。