[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板

说明书

本发明提供灵敏度和焊接耐热性两者优异的光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板。光固化性热固化性树脂组合物，其包含：含羧基的感光性有机无机杂化树脂清漆(A)、光聚合引发剂(B)和有机氮化合物(C)，所述含羧基的感光性有机无机杂化树脂清漆(A)为使含羧基的感光性树脂(A‑1)的羟基与化合物(A‑2)部分反应而得到，所述含羧基的感光性树脂(A‑1)为使多官能环氧树脂(a1)的环氧基团与不饱和单羧酸(a2)反应、并使其反应产物以残留部分羟基的方式与多元酸酐(a3)反应而得到，所述化合物(A‑2)为使包含至少1种具有(甲基)丙烯酰基的硅烷化合物的硅烷化合物进行水解缩合反应而得到。

技术领域

本发明涉及光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板。详细而言，涉及灵敏度和焊接耐热性两者优异的光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板。此外，涉及能够降低介电常数和降低介电损耗角正切的光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板。

背景技术

从高精度、高密度化的观点出发，用于制造印刷电路板的阻焊剂使用在曝光后通过显影而形成图像、并进行加热固化从而形成涂膜的液体碱显影型阻焊剂。

近年来，由于焊料中包含的铅对环境、人体有害，因此积极研究了不含铅的所谓无铅焊料的利用。该无铅焊料至今为止的标准是焊接温度为220℃~230℃，但逐渐提高至290℃左右。在这样的状况下，为了提高对于阻焊剂而言的焊接耐热性，提出了在至今为止的有机系材料的基础上还使用了无机系的硅烷系化合物的阻焊剂组合物。

例如，专利文献1中，为了得到焊接耐热性优异且PCT耐性、冷热循环耐性优异的阻焊剂膜，提出了阻焊剂组合物，其含有：(A)使酚醛清漆酚醛树脂(1)与烷氧基硅烷部分缩合物(2)部分地发生脱醇缩合反应而得到的含烷氧基的硅烷改性酚醛树脂、(B)环氧树脂、和(C)溶剂。

此外，专利文献2中，从能够提高耐热性、在部件安装时还能够耐受由无铅焊接导致的高温安装等观点出发，提出了双液型的阻焊剂涂料，其中，在由包含烷氧基硅烷化合物的部分水解物和有机溶剂的第一液、以及包含烷氧基钛和有机溶剂的第二液构成且使第一液与第二液混合并固化的双液型的阻焊剂涂料中，在第一液和/或第二液中含有钛酸钾纤维。

另一方面，专利文献3中，为了使得对于激光为高灵敏度、且改善随时间保存稳定性和对基板的密合性，提出了使用使二氧化硅和/或硅酸盐键合于具有羟基和2个以上的(甲基)丙烯酰基的烯属不饱和化合物而得到的有机无机复合体(有机无机杂化树脂)。

此外，近年来，为了应对与电子设备的进一步轻薄短小化和大容量高速化相伴的印刷电路板的小型化、高密度化和高速化，特别是对于高速化而言，高频带中的介电常数影响传输速度，介电常数高时发生传输速度的延迟、信号的波形紊乱，因此难以进行与高频相应的电路设计，此外，在配线中流通高速信号时，电信号中的一部分转化成热，特别是在GHz频带中介电损耗大时，电信号衰减、电量的消耗多，电子设备的可使用时间变短，因此对阻焊剂要求降低介电常数和降低介电损耗角正切。

在这样的状况下，为了实现阻焊剂的降低介电常数和降低介电损耗角正切，提出了添加特定成分的阻焊剂用树脂组合物。

例如，专利文献4中，为了获得介电常数低、特别是在1GHz以上的高频带中介电损耗也小的阻焊剂用树脂组合物，提出了阻焊剂用树脂组合物，其包含：(A)包含源自乙烯基苯和/或其衍生物的单体单元、和/或源自乙烯基萘和/或其衍生物的单体单元的聚合物；(B)选自氰酸酯树脂、含氧杂环丁烷环的化合物、二乙烯基苯化合物和(乙烯基苯基)乙烯基醚化合物中的至少1种化合物；以及，(C)阳离子系固化催化剂。

此外，专利文献5中，为了得到能够用于窄间距电路的基板、并且具有高绝缘性和低介电常数、低介电损耗等良好电特性的阻焊剂用组合物，提出了热固化性阻焊剂用组合物，其是用于形成在电路基板上配置的阻焊剂的热固化性阻焊剂用组合物，其特征在于，其含有具有芳香族基团的聚倍半硅氧烷，所形成的阻焊剂具有通过激光照射而分解的能力。