[发明专利]触控面板控制基板的检查方法以及触控面板控制器在审

专利信息
申请号: 201680012660.9 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN107407985A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 下村奈良和;中上荣次 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G01R31/02;G06F3/044
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 汪飞亚,李艳霞
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 面板 控制 检查 方法 以及 控制器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及触控面板控制基板的检查方法以及触控面板控制器,特别是涉及用于驱动静电电容方式的触控面板控制基板的检查方法以及触控面板控制器。

背景技术

现有技术中,已知有各种方式作为触控面板装置的触摸位置检测方式。特别是利用静电电容的静电电容方式的触控面板装置,由于可以利用操作者的指尖直接进行触控操作,或者通过由导电性材料制成的简便的手写笔来进行触控操作,因此具有较高的便利性。

一般来说,静电电容方式的触控面板装置包括:与多条驱动线(第一电极)和多条感应线(第二电极)以立体交叉而配置构造的触控面板本体、和控制触控面板本体的触控面板控制器。

触控面板控制器通过连接器连接于触控面板,在施加驱动信号至驱动线的同时,基于感应线生成的感应信号(响应信号)检测出触摸位置。具体地说,通过使导电性的物体接近或者接触触控面板本体,在多条驱动线和多条感应线的交叉部所形成的静电电容会产生变化。触控面板控制器通过由感应线生成的感应信号,在驱动线和感应线的交叉位置的触控面板本体的各坐标中检测出信号强度,从而可以检测出触摸位置。

通常,触控面板控制器以及连接器构成为安装于印刷基板或柔性基板的触控面板控制基板。在触控面板控制基板制作时进行的检查工程中,将触控面板本体连接于触控面板控制基板,基于可否在触摸触控面板本体时检测出触摸位置而判断触控面板控制基板的优劣。

专利文献1中,作为用于这样的触控面板的检查的检查装置,记载了具备探针的触控面板检查装置,该探针可以以接近人的手指的按压力来接触触控面板本体。根据专利文献1的触控面板检查装置,可以有效且准确地进行触控面板本体的检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本国公开专利公报「特开2013-174939号公报(2013年9月5日公开)」

发明内容

本发明所要解决的技术问题

构成触控面板控制基板的印刷基板(或者是柔性基板)和触控面板控制器等,由供应商实施详细地优劣检查。

因此,在触控面板控制基板的优劣检查中可以实施与触控面板控制基板制作工程中发生的“安装不良(开路不良,短路不良)”相关的检查,检查实施者没有必要一定用自身的手指来进行触摸触控面板本体的检查,或使用专利文献1的触控面板检查装置进行详细地检查。

另一方面,为了实施使用专利文献1的触控面板检查装置的检查,或用检查实施者自身的手指来进行触摸触控面板本体的现有的检查,有必要将触控面板本体连接至触控面板控制基板,通常,每一制品需要几十秒的时间。此外,用专利文献1的触控面板检查装置或检查实施者自身的手指来进行触摸触控面板本体也需要时间,通常,每一制品需要几十秒到几分钟的时间。这样,在现有的检测方法中,存在如下问题:检查时间增大,且触控面板控制基板的制造成本上升。

进一步的,近年来,正开展着触控面板的面板尺寸的大型化。在大型的触控面板中,由于伴随着驱动线和感应线的条数增加以及触摸面积的扩大,则在进行触摸触控面板本体的检查方法中,会产生制造成本越来越上升的问题。

本发明是为了解决上述问题点而完成的,其目的在于提供一种触控面板控制基板的检查方法以及触控面板控制器,该触控面板控制基板的检查方法通过连接器将触控面板控制器连接至触控面板本体而不驱动触控面板本体,从而可以在将触控面板控制器和连接器安装于基板的工程中简便地进行安装不良的检查。

用于解决技术问题的手段

为了解决上述课题,本发明的一个方式涉及的触控面板控制基板的检查方法,是包括针对触控面板本体具备的多条信号线,通过连接器提供驱动信号的触控面板控制器的触控面板控制基板的检查方法,其特征在于,包含:通过所述连接器将所述驱动信号提供至分别电性连接于所述信号线的多个的连接端子的提供步骤;基于根据被提供至所述连接端子的所述驱动信号在该连接端子以外的其他的连接端子中所得到的响应,检测该连接端子与该其他的连接端子的电性连接状态的检测步骤。

此外,为了解决上述课题,本发明的一种方式涉及的触控面板控制基板的检查方法,是包括触控面板控制器的触控面板控制基板的检查方法,所述触控面板控制器针对触控面板本体具备的多条信号线,通过连接器提供驱动信号,其特征在于,包含:通过所述连接器,将所述驱动信号提供至电性连接于所述信号线的连接端子的提供步骤;在测定提供有所述驱动信号的所述连接端子的静电电容值的同时,基于所述静电电容值,检测该连接端子与相邻的连接端子的电性连接状态的检测步骤。

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