[发明专利]包含多孔聚合物颗粒的组合物和粘合剂制品以及涂覆基材的方法

权利要求书

1.一种组合物，所述组合物包含1)涂层；和2)置于所述涂层中的多孔聚合物颗粒，其中所述组合物的厚度大于最大多孔聚合物颗粒的直径，且其中所述多孔聚合物颗粒包含反应混合物的聚合产物，所述反应混合物包含：

a)第一相，所述第一相包含

i)式(I)的化合物

HO(-CH₂-CH(OH)-CH₂-O)_n-H

(I)

其中n为等于至少1的整数；和

ii)非离子表面活性剂；

b)分散于所述第一相中的第二相，其中所述第一相的体积大于所述第二相的体积，并且其中所述第二相包含

i)单体组合物，所述单体组合物包含式(II)的单体

CH₂＝C(R¹)-(CO)-O[-CH₂-CH₂-O]_p-(CO)-C(R¹)＝CH₂

(II)

其中

p为等于至少1的整数；

R¹为氢或烷基；和

ii)具有至少500克/摩尔重均分子量的聚(丙二醇)，其中将所述聚(丙二醇)从所述聚合产物移除以提供所述多孔聚合物颗粒。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述涂层包含粘合剂，且所述颗粒以所述组合物的1-15重量％的量存在。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述多孔聚合物颗粒不含加载到所述多孔聚合物颗粒中的活性物质。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中所述涂层包含环氧树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯、硅氧烷、橡胶、或它们的组合。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述颗粒以图案置于所述涂层中。

6.一种粘合剂制品，所述粘合剂制品包括基材和置于所述基材的第一主表面上的组合物，所述基材包括条带背衬和所述组合物包含1)粘合剂；和2)置于所述粘合剂中的多孔聚合物颗粒，其中所述多孔聚合物颗粒包含反应混合物的聚合产物，所述反应混合物包含：

a)第一相，所述第一相包含

i)式(I)的化合物

HO(-CH₂-CH(OH)-CH₂-O)_n-H

(I)

其中n为等于至少1的整数；和

ii)非离子表面活性剂；

b)分散于所述第一相中的第二相，其中所述第一相的体积大于所述第二相的体积，并且其中所述第二相包含

i)单体组合物，所述单体组合物包含式(II)的单体

CH₂＝C(R¹)-(CO)-O[-CH₂-CH₂-O]_p-(CO)-C(R¹)＝CH₂

(II)

其中

p为等于至少1的整数；

R¹为氢或烷基；和

ii)具有至少500克/摩尔重均分子量的聚(丙二醇)，其中将所述聚(丙二醇)从所述聚合产物移除以提供所述多孔聚合物颗粒。

7.根据权利要求6所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包括热熔融粘合剂。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的粘合剂制品，其中所述粘合剂包括压敏粘合剂。

9.根据权利要求6所述的粘合剂制品，所述粘合剂制品还包括置于所述基材的第二主表面上的第二组合物。