[发明专利]热传导性硅酮组合物

说明书

本发明提供一种即使置于苛刻的可靠性实验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻的热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm²/s，且为100质量份，(B)水解性甲基聚硅氧烷，其在一个末端含3官能团，且为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，(E)有机氢聚硅氧烷，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，以及(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，其为有效量，对已混合和分散该组合物和2倍量的甲苯而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。

技术领域

本发明为涉及热传导性硅酮组合物的发明，该热传导性硅酮组合物在已封装在产生大的翘曲的发热元件时，即使处于苛刻的热循环试验环境下也不会从基材上剥离，且能够保持适宜的散热性能。

背景技术

LSI、IC芯片等电子部件在使用中的发热，以及伴随其发热而导致性能降低已广为人知，作为为了解决这些问题的方法使用着各种散热技术。例如，可列举于发热部的附近配置散热装置等冷却构件，通过将两者紧贴而促进从发热部向冷却构件的有效的热传递，冷却冷却构件，从而有效地进行发热部的散热。此时，如果在发热部和冷却构件之间具有间隙，则热传导性低的空气会介于该间隙，有效的传热丧失，导致发热部的温度不能充分地下降。为防止这样的现象发生，以防止空气介在于发热部和冷却构件之间为目的，使用热传导率佳、且在构件的表面具有随动性的散热材料，即散热片、散热润滑脂(专利文献1～3)。其中，散热润滑脂由于能够将封装时的厚度变薄使用，因此从热电阻方面发挥高性能。

而且，为了进一步提高散热性能，人们探讨了在减薄散热润滑脂的封装厚度的同时，通过提高散热润滑脂的热传导率，从而降低热电阻(专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2938428号公报

专利文献2：日本专利第2938429号公报

专利文献3：日本专利第3952184号公报

专利文献4：日本特开2005-330426号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，近年来，由于半导体芯片自身变薄且变大，同时，基板也由陶瓷基板转变为有机树脂基板等，因此，已被封装的散热润滑脂带来的应力变大。在这样的状况下，如果将散热润滑脂在封装时的厚度变薄，则在-55℃～170℃等苛刻的热循环试验下，会产生散热润滑脂不能跟随由热历程所导致的芯片的变形，导致剥离，最坏的情况下具有导致芯片破损的可能性等的产品的可靠性差的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种热传导性硅酮组合物，该热传导性硅酮组合物即使在-55℃～170℃的热循环试验下那样苛刻的试验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻。

解决问题的方法

鉴于这样的实际情况，本发明人依据精心研究的结果，找出了能够解决上述问题的方法，进而完成了本发明，该方法为：在含有以下成分(A)～(G)的热传导性硅酮组合物中，使用适当粒度分布的填充料，且管理组合物的筛渣。

即，本发明提供以下热传导性硅酮组合物和使用该组合物的散热材料。

＜1＞一种热传导性硅酮组合物，其含有：

(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm²/s，