[发明专利]聚芳酯树脂的清漆

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚芳酯树脂的清漆。

背景技术

聚芳酯树脂由于耐热性、机械强度、尺寸稳定性、透明性优异，因此一直用于电气电子领域等。以往，聚芳酯树脂主要在挤出成型、注射成型的用途中被采用，近年来，开始以清漆的形式用于形成被膜或膜。

聚芳酯树脂一般溶解性低，因为为了得到其清漆而溶解在卤化系有机溶剂中。然而，由于卤素系有机溶剂可能影响环境，因此希望替换成非卤素系有机溶剂。

作为这样的聚芳酯树脂的清漆，在专利文献1中公开了一种使由双酚A、对苯二甲酸、间苯二甲酸和邻苯二甲酸构成的聚芳酯树脂在非卤素系有机溶剂中溶解而得的清漆。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-18943号公报

发明内容

近年来，在电气电子领域中，不断追求轻量化、薄型化，随之对所使用的被膜和膜要求更高的耐热性。然而，要将更高耐热性的聚芳酯树脂制成清漆时，聚芳酯树脂不溶解于非卤化系有机溶剂，不得不使用溶解能力强的卤素系有机溶剂。即使聚芳酯树脂溶解于非卤化系有机溶剂，溶解量也较少，因此在被膜形成和膜形成时，存在聚芳酯树脂的处理困难的情况。

本发明的目的在于提供一种高耐热性的聚芳酯树脂溶解在非卤化溶剂中的清漆。

本发明的另一目的在于提供一种高耐热性的聚芳酯树脂以20质量％以上、特别是30质量％以上的高浓度溶解在非卤化溶剂中的清漆。

本发明人等为了解决上述课题而反复进行深入研究，结果发现通过使用成为特定的树脂组成的聚芳酯树脂，能够达成上述目的，从而完成了本发明。

即本发明的要旨如下。

[1]一种清漆，是聚芳酯树脂在非卤化溶剂中溶解而成的，所述聚芳酯树脂由二元酚成分和芳香族二羧酸成分构成，且由下述式(1)表示，

[式中，l和m满足l+m＝100(摩尔％)、l/m＝50/50～65/35(摩尔比)的关系。]

[2]根据[1]所述的清漆，其特征在于，上述l/m为55/45～65/35。

[3]根据[1]或[2]所述的清漆，其特征在于，固体成分浓度为20质量％～80质量％。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的清漆，其特征在于，固体成分浓度为40质量％～70质量％。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的清漆，其特征在于，上述非卤化溶剂为选自芳香族烃、醚化合物和酮化合物中的1种以上的溶剂。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的清漆，其特征在于，上述非卤化溶剂为选自芳香族烃、环式醚化合物、非环式醚化合物、环式酮化合物和非环式酮化合物中的1种以上的溶剂。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的清漆，其特征在于，上述非卤化溶剂为芳香族烃和酮化合物的混合溶剂。

[8]一种被膜，使用[1]～[7]中任一项所述的清漆而形成。

根据本发明，能够提供一种高耐热性的聚芳酯树脂以高浓度溶解在非卤化溶剂中的清漆。

本发明的清漆的溶液稳定性也优异。

由本发明的清漆得到的被膜和膜的耐热性优异，能够适用于电气电子领域等。

具体实施方式

在本发明的清漆中使用的聚芳酯树脂由二元酚成分和芳香族二羧酸成分构成。二元酚成分是1分子中至少含有1个芳香族环和2个羟基的化合物，由2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A，BPA)和1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(BPTMC)构成。芳香族二羧酸成分是1分子中至少含有1个芳香族环和2个羧基的化合物，由对苯二甲酸(TPA)和间苯二甲酸(IPA)构成。

聚芳酯树脂具体而言由下述式(1)表示。

式中，l和m的和为100摩尔％。

l/m，即BPA与BPTMC的摩尔比率(BPA/BPTMC)需要为50/50～65/35、特别是超过50/50且为65/35以下。从进一步提高在更高浓度的非卤化溶剂(特别是芳香族烃和非环式酮化合物的混合溶剂)中的溶解性和溶液稳定性的观点考虑，BPA与BPTMC的摩尔比率优选为55/45～65/35。BPA的摩尔比率相对于BPA和BPTMC的合计100摩尔％小于50摩尔％时和超过65摩尔％时，都是在非卤化溶剂(例如，甲苯或甲苯和2-丁酮的混合溶剂)中的溶解性和溶液稳定性降低，因而不优选。