[发明专利]阻燃性树脂组合物及树脂成型体

说明书

技术领域

本发明涉及阻燃性优异、并且介电常数及介电损耗角正切低的阻燃性树脂组合物，以及将该阻燃性树脂组合物成型而成的树脂成型体。

背景技术

一直以来，环状烯烃系聚合物由于透明性、低吸湿性、耐热性、绝缘性、耐药品性、耐冲击性等优异，因此被广泛地用作成型材料等。然而，当为了使包含环状烯烃系聚合物的树脂组合物的阻燃性提高而添加阻燃剂来制备树脂组合物时，有时会损害环状烯烃系聚合物本来具有的上述特性。

作为可解决该问题的树脂组合物，在专利文献1中记载了含有特定的降冰片烯系聚合物及含卤素阻燃剂的阻燃性树脂组合物。该树脂组合物维持降冰片烯系聚合物本来具有的机械强度、耐药品性并且阻燃性优异。

然而，如专利文献1所记载的树脂组合物那样，在将含有降冰片烯系聚合物及含卤素阻燃剂的阻燃性树脂组合物用作印刷布线板等电路基板的成型材料的情况下，有时介电常数、介电损耗角正切会变高，不一定适于作为高频电路基板的成型材料。

因此，需求阻燃性优异、并且介电常数及介电损耗角正切低的阻燃性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-140282号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，目的在于提供一种阻燃性优异、并且介电常数及介电损耗角正切低的阻燃性树脂组合物，以及将该阻燃性树脂组合物成型而成的树脂成型体。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题，深入研究了含有环状烯烃系聚合物和含卤素阻燃剂的树脂组合物。结果发现，含有环状烯烃系聚合物和特定的含卤素阻燃剂、并且上述含卤素阻燃剂的含量处于特定范围内、卤素活性种捕捉剂的含量为特定量以下的树脂组合物，其阻燃性优异，并且介电常数及介电损耗角正切低，从而完成了本发明。

这样根据本发明，可提供下述[1]～[4]的阻燃性树脂组合物以及下述[5]的树脂成型体。

[1]一种阻燃性树脂组合物，其特征在于，含有环状烯烃系聚合物、以及选自卤化二酰亚胺化合物和含卤素苯乙烯系树脂中的含卤素阻燃剂，并且还能够含有卤素活性种捕捉剂，上述含卤素阻燃剂的含量相对于100重量份的环状烯烃系聚合物为10～80重量份，卤素活性种捕捉剂的含量相对于100重量份的上述含卤素阻燃剂小于25重量份。

[2]根据[1]所记载的阻燃性树脂组合物，其中，卤素活性种捕捉剂为无机系卤素活性种捕捉剂。

[3]根据[1]或[2]所记载的阻燃性树脂组合物，其在频率1GHz时的介电常数为3.0以下并且介电损耗角正切小于5.0×10^-3。

[4]根据[1]或[2]所记载的阻燃性树脂组合物，其频率1GHz时的介电常数为3.0以下并且介电损耗角正切小于1.0×10^-3。

[5]一种树脂成型体，其是将上述[1]～[4]中任一项所记载的阻燃性树脂组合物成型而成的。

发明效果

根据本发明，可提供阻燃性优异、并且介电常数及介电损耗角正切低的阻燃性树脂组合物、以及将该阻燃性树脂组合物成型而成的树脂成型体。

具体实施方式

以下将本发明分为1)阻燃性树脂组合物和2)树脂成型体二项来进行详细地说明。

1)阻燃性树脂组合物

本发明的阻燃性树脂组合物的特征在于，含有环状烯烃系聚合物、以及选自卤化二酰亚胺化合物和含卤素苯乙烯系树脂中的含卤素阻燃剂，并且还能够含有卤素活性种捕捉剂，上述含卤素阻燃剂的含量相对于100重量份的环状烯烃系聚合物为10～80重量份，卤素活性种捕捉剂的含量相对于100重量份的上述含卤素阻燃剂小于25重量份。

[环状烯烃系聚合物]

本发明所使用的环状烯烃系聚合物是具有将环状烯烃系单体聚合而得到的结构的聚合物。

环状烯烃系单体为具有由碳原子形成的环结构、并且在该环结构中具有聚合性的碳-碳双键的化合物。作为聚合性的碳-碳双键，可举出：能够开环(共)聚合的碳-碳双键，能够加成(共)聚合的碳-碳双键。此外，作为环状烯烃系单体的环结构，可举出：单环、多环、稠合多环、桥环及它们的组合等。

其中，从使得到的聚合物的介电特性和耐热性等特性高度平衡的观点出发，优选具有选自多环、稠合多环、桥环及它们的组合中的任一种环结构的环状烯烃系单体(以下，有时将这些总称为“多环的环状烯烃系单体”。)。