[发明专利]聚合物、成型材料及树脂成型体在审

专利信息
申请号: 201680012868.0 申请日: 2016-02-12
公开(公告)号: CN107428864A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 宝川卓士;小松原拓也;藤井健作;清水康宽;浪越毅;渡边真次;村田美树 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08F16/10 分类号: C08F16/10
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 邵秋雨,赵曦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 成型 材料 树脂
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用作光学用成型体的树脂成分的新的聚合物、含有该聚合物的成型材料以及将该成型材料成型而得到的树脂成型体。

背景技术

对于透镜等光学用成型体的树脂成分,要求其透明性优异。从这样的观点出发,一直以来使用着聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、二乙二醇双烯丙基碳酸酯、聚甲基丙烯酸环己酯、聚4-甲基戊烯、非结晶性脂环式聚烯烃、多环降冰片烯聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物等作为光学用成型体的树脂成分。

在例如专利文献1中记载了使用含有乙烯基脂环式烃聚合物的成型材料而得到的光学用成型体,其中,上述乙烯基脂环式烃聚合物具有特定的重复单元。

此外,近年来,在手机用照相机等透镜中,要求更加的薄壁化、高分辨率化。因此,除了要求透明性优异以外,还开始要求高折射率且低双折射性的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-197139号公报。

发明内容

发明要解决的问题

根据本发明人的研究可知,通过提高构成聚合物的碳原子和氢原子的比值(碳原子数/氢原子数),从而高阿贝数的聚合物的折射率有升高的倾向,此外,通过提高聚合物中的具有芳香族环的重复单元的比例,从而低阿贝数的聚合物的折射率有升高的倾向。此外也可知,当通过这些方法提高聚合物的折射率时,聚合物的玻璃化转变温度也同样有升高的倾向。

从耐热性的观点出发,优选具有高的玻璃化转变温度的聚合物。然而,在需要成型性优异的成型材料的情况下、在谋求成型体的残留应力的减少化的情况下等,优选聚合物的玻璃化转变温度适度低。

因此,根据成型体的用途等,期望其是高折射率且低双折射性的聚合物,也期望其是玻璃化转变温度适度地低的聚合物。

本发明是鉴于上述现有技术而完成的,其目的在于提供一种用作光学用成型体的树脂成分的新的聚合物、含有该聚合物的成型材料以及将该成型材料成型而得到的树脂成型体。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述课题,对高折射率且低双折射性的聚合物进行了深入地研究。其结果发现,通过在聚合物的侧链分别导入具有降低玻璃化转变温度的效果的部分结构和具有提高折射率的效果的部分结构,从而可得到高折射率且低双折射性、而且具有比较低的玻璃化转变温度的聚合物,以至完成了本发明。

像这样根据本发明,可提供下述[1]~[7]的聚合物、[8]的成型材料以及[9]的树脂成型体。

[1]一种聚合物,其特征在于,具有下述式(1)所表示的重复单元。

[化学式1]

[X1、X2各自独立地表示氧原子或化学单键,r1~r3各自独立地表示氢原子或碳原子数为1~6的烷基。Y表示具有下述式(2)所表示的组成的1价基团。

[化学式2]

CpHqOr(2)

(p表示8~21的整数,q表示7~40的整数,(p/q)的值超过0.5。r表示0~3的整数。)

n1、n2各自独立地表示1~4的整数。]

[2]根据[1]所述的聚合物,其中,Y为下述式(3)所表示的基团。

[化学式3]

(A1~A18中的任一个为结合位点,其它的A1~A18各自独立地表示氢原子、卤原子、烃基或具有氧原子的烃基。A1~A18能够互相结合而形成环。s表示0~2的整数,t表示0~2的整数,u表示0或1以上的整数。)

[3]根据[2]所述的聚合物,其中,Y为下述式(5)~(7)中的任一个所表示的基团。

[化学式4]

(A19、A20各自独立地表示氢原子、卤原子、烃基、或具有氧原子的烃基。A19、A20能够互相结合而形成环。*表示结合位点。)

[4]根据[1]~[3]中的任一项所述的聚合物,其中,上述式(1)所表示的重复单元的含量在全部重复单元中为50重量%以上。

[5]一种成型材料,其含有上述[1]~[4]中的任一项所述的聚合物。

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