[发明专利]扇出型系统级封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种封装件，包括：

第一重布线层RDL，所述第一重布线层RDL包括第一内部侧和第一外部侧；

第一顶部管芯，所述第一顶部管芯键合到所述第一RDL的所述第一内部侧；

第二RDL，所述第二RDL位于所述第一RDL下方，所述第二RDL包括第二内部侧和第二外部侧；

底部管芯，所述底部管芯键合到所述第二RDL的所述第二内部侧，其中所述第一顶部管芯堆叠在所述底部管芯上，并且所述第一顶部管芯与所述底部管芯不直接电耦接；

第二顶部管芯，所述第二顶部管芯键合到所述第一RDL的所述第一内部侧，其中所述第一顶部管芯和所述第二顶部管芯附接到所述底部管芯，并且所述第一顶部管芯和所述第二顶部管芯一起占据比所述底部管芯大的面积；

多个导电桩，所述多个导电桩从所述第一RDL的所述第一内部侧延伸到所述第二RDL的所述第二内部侧；和

模塑料，所述模塑料位于所述第一RDL的所述第一内部侧和所述第二RDL的所述第二内部侧之间，其中所述模塑料在所述第一内部侧和所述第二内部侧之间包封所述多个导电桩、所述第一顶部管芯、所述第二顶部管芯和所述底部管芯。

2.根据权利要求1所述的封装件，还包括位于所述第二RDL的所述第二外部侧上的多个导电凸块。

3.根据权利要求1所述的封装件，还包括键合到所述第一RDL的所述第一外部侧的设备。

4.根据权利要求3所述的封装件，其中所述设备选自封盖、散热器、无源部件、集成电路管芯和其他封装件。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述模塑料是位于所述第一RDL的所述第一内部侧和所述第二RDL的所述第二内部侧之间的连续的均一成分层，并且包封所述多个导电桩、所述第一顶部管芯、所述第二顶部管芯和所述底部管芯。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中利用管芯附接膜或热增强带将所述底部管芯附接到所述第一顶部管芯和所述第二顶部管芯。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中：

所述第一顶部管芯包括具有接触垫的前侧和不具有接触垫的背侧；

所述底部管芯包括具有接触垫的前侧和不具有接触垫的背侧；并且

所述第一顶部管芯的所述前侧键合到所述第一RDL，并且所述底部管芯的所述前侧键合到所述第二RDL。

8.根据权利要求7所述的封装件，其中所述第一顶部管芯的所述背侧面向所述底部管芯的所述背侧。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中利用管芯附接膜将所述底部管芯的所述背侧附接到所述第一顶部管芯和所述第二顶部管芯的所述背侧。

10.根据权利要求1所述的封装件，还包括键合到所述第二RDL的所述第二内部侧的第二底部管芯，其中所述第一顶部管芯堆叠在所述底部管芯和所述第二底部管芯上。

11.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一顶部管芯包括存储器设备，并且所述底部管芯包括逻辑设备。

12.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二RDL包括直接位于所述底部管芯的接触垫上的重配线。

13.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一顶部管芯上的导电凸块键合到所述第一RDL的接触垫。

14.根据权利要求13所述的封装件，其中选自非导电膏(NCP)和非导电膜(NCF)的层侧向围绕所述导电凸块。

15.根据权利要求13所述的封装件，其中各向异性导电膜直接位于所述第一顶部管芯的所述导电凸块和所述第一RDL的所述接触垫之间。