[发明专利]用于加工挠性玻璃板的玻璃载体组件和方法在审
申请号: | 201680013342.4 | 申请日: | 2016-01-06 |
公开(公告)号: | CN107406294A | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | E·K·坎菲尔德;T·B·弗莱明;X·李;A·刘;L·T·马斯特斯 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/03 | 分类号: | C03B33/03;C03B33/033;C03B33/09;B32B7/06;B32B17/06;B65G49/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 项丹,郭辉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 加工 玻璃板 玻璃 载体 组件 方法 | ||
1.一种加工挠性玻璃基材的方法,所述方法包括:
(I)提供挠性玻璃板,所述挠性玻璃板包括第一主要表面和与所述第一主要表面相对的第二主要表面,其中,挠性玻璃板的第二主要表面相对于载体基材的第一主要表面结合并且挠性玻璃板的外部边缘部分凸出超过载体基材的第一主要表面的外周,并且挠性玻璃板的第一主要表面与第二主要表面之间的厚度等于或小于约300μm;以及接着
(II)在挠性玻璃板的结合部分仍然相对于载体基材的第一主要表面结合的同时,沿着分离路径将挠性玻璃板的外部边缘部分与结合部分分离,其中,分离外部边缘部分的步骤提供了沿着分离路径延伸的具有新的外部边缘的挠性玻璃板,其中,挠性玻璃板的新的外部边缘与载体基材的第一主要表面的外周之间的横向距离等于或小于约750μm。
2.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(I)还包括将挠性玻璃板的第二主要表面相对于载体基材的第一主要表面结合,其中,在步骤(I)期间结合的挠性玻璃板的第二主要表面的表面面积大于载体基材的第一主要表面的表面面积。
3.如权利要求2所述的方法,其中,在步骤(I)期间的结合使载体基材的第一主要表面横向外接挠性玻璃板的外部边缘部分。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其中,步骤(II)包括在分离路径上,在挠性玻璃板的第一主要表面和第二主要表面中的至少一个表面中提供至少一个缺陷。
5.如权利要求4所述的方法,其中,所述至少一个缺陷包括在挠性玻璃板的第一主要表面中的多个缺陷,并且所述多个缺陷沿着分离路径彼此间隔开。
6.如权利要求5所述的方法,其中,所述多个缺陷中的每个缺陷从第一主要表面延伸至第一主要表面下方的某一深度,所述某一深度小于或等于挠性玻璃板的厚度的20%。
7.如权利要求5或权利要求6所述的方法,其中,所述多个缺陷中的相邻缺陷间的间隔在约15μm至约25μm的范围内。
8.如权利要求5-7中任一项所述的方法,其中,步骤(II)还包括在第一主要表面上沿着分离路径穿过电磁辐射束以:
(a)将所述多个缺陷中的至少一个缺陷转化成整体裂纹,所述整体裂纹与挠性玻璃板的第一主要表面和第二主要表面相交;和
(b)沿着分离路径通过所述多个缺陷中的剩余缺陷扩展所述整体裂纹,从而在挠性玻璃板的第二主要表面仍然结合至载体基材的第一主要表面的同时,产生外部边缘部分从挠性玻璃板的结合部分中整体分离。
9.如权利要求4所述的方法,其中,在挠性玻璃板的第二主要表面中提供所述至少一个缺陷,并且步骤(II)还包括在第一主要表面上沿着分离路径穿过电磁辐射束以:
(a)将所述至少一个缺陷转化成整体裂纹,所述整体裂纹与挠性玻璃板的第一主要表面和第二主要表面相交;和
(b)沿着分离路径扩展所述整体裂纹,从而在挠性玻璃板的第二主要表面仍然结合至载体基材的第一主要表面的同时,产生外部边缘部分从挠性玻璃板的结合部分中整体分离。
10.如权利要求4所述的方法,其中,步骤(II)还包括在第一主要表面上穿过电磁辐射束并随后沿着分离路径流过流体冷却流以:
(a)将所述至少一个缺陷转化成整体裂纹,所述整体裂纹与挠性玻璃板的第一主要表面和第二主要表面相交;和
(b)沿着分离路径扩展所述整体裂纹,从而在挠性玻璃板的第二主要表面仍然结合至载体基材的第一主要表面的同时,产生外部边缘部分从挠性玻璃板的结合部分中整体分离。
11.如权利要求10所述的方法,其中,在挠性玻璃板的第一主要表面中提供所述至少一个缺陷。
12.如权利要求4所述的方法,其中,所述至少一个缺陷包括在挠性玻璃板的第一主要表面中沿着分离路径的划线,并且其中,步骤(II)还包括向外部边缘部分施加弯曲力以将挠性玻璃板的外部边缘部分与结合部分分离。
13.如权利要求1-3、5-8、10和11中任一项所述的方法,其中,在步骤(II)期间,所述外部边缘部分相对于挠性玻璃板的结合部分弯曲以将挠性玻璃板的第一主要表面沿着分离路径置于张力下。
14.如权利要求1-13中任一项所述的方法,其中,挠性玻璃板的新的外部边缘的B10强度在约150MPa至约200MPa的范围内。
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