[发明专利]甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒、胶体、其制备方法和包含其的套组

权利要求书

1.甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒，其在所述二氧化硅颗粒的表面上具有处于1至6μmol m^-2之间的范围内的甲基甲硅烷基含量。

2.一种胶态二氧化硅，包含根据权利要求1的甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒，其中所述甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒的浓度为至少20wt％。

3.根据权利要求2的胶态二氧化硅，其中所述甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒具有处于3nm至150nm之间的平均粒径。

4.根据权利要求2-3中任一项的胶态二氧化硅，其中所述甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒具有处于20至900m²g^-1之间的比表面积。

5.一种用于制备甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒的方法，所述方法包括：

-提供胶态二氧化硅，

-将所述胶态二氧化硅维持在50℃至90℃之间的温度，

-以在所述二氧化硅颗粒的表面上提供处于1至6μmol m^-2之间的范围内的甲基甲硅烷基含量的量向所述胶态二氧化硅添加甲基烷氧基硅烷，同时将温度维持在50℃至90℃之间。

6.根据权利要求5的方法，其中所述胶态二氧化硅包含乙醇、甲醇、异丙醇、丙酮或其混合物中的至少一种。

7.根据权利要求5-6中任一项的方法，其中所述甲基烷氧基硅烷选自甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷或二甲基二乙氧基硅烷中的一种。

8.根据权利要求5-7中任一项的方法，其中所述甲基烷氧基硅烷以处于0.2至2μmol甲基烷氧基硅烷/(m²·h)之间的剂量速率添加。

9.根据权利要求5-8中任一项的方法，其中所述甲基烷氧基硅烷在大于2分钟的时期内添加。

10.一种用于底漆涂层的套组，包含包括作为单独部分的第一包装和第二包装的双包装型体系，其中以wt％计，所述第一包装包含：

-胶态二氧化硅(至少30％)25至35wt％，其包含在所述二氧化硅颗粒表面上具有处于1至6μmol m^-2之间的范围内的甲基甲硅烷基含量的甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒，

-水10至15wt％，

-醇1至5wt％，

-硅油0.1至2wt％，

-颜料20至25wt％，和

其中以wt％计，所述第二包装包含：

-甲基烷氧基硅烷30至35wt％，

-酸0.5至1wt％。

11.一种用于顶涂层涂层的套组，包含包括作为单独部分的第一包装和第二包装的双包装型体系，其中以wt％计，所述第一包装包含：

-胶态二氧化硅(至少40％)25至30wt％，其包含在所述二氧化硅颗粒表面上具有处于1至6μmol m^-2之间的范围内的甲基甲硅烷基含量的甲基甲硅烷基衍生的二氧化硅颗粒，

-水10至15wt％，

-醇1至5wt％，

-共溶剂5至15wt％

-硅油0.1至2wt％，

-颜料0.1至15wt％，且

其中以wt％计，所述第二包装包含：

-甲基烷氧基硅烷35至45wt％，

-酸1至2wt％。

12.根据权利要求10-11中任一项的套组，其中所述醇选自异丙醇、甲醇、乙醇或丙醇中的一种或其任何组合。

13.根据权利要求10-12中任一项的套组，其中所述硅油为食品级硅油或非食品级硅油中的一种。

14.根据权利要求10-13中任一项的套组，其中所述颜料选自有机颜料或无机颜料中的一种或其任何组合。

15.根据权利要求10-14中任一项的套组，其中所述酸选自乙酸、甲酸、磷酸、盐酸、硝酸、硫酸或丙酸中的一种。

16.根据权利要求10-15中任一项的套组，其中所述甲基烷氧基硅烷选自甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷或二甲基二乙氧基硅烷中的一种。